新建生产电子元器件与半导体分立器件项目信息网
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新建电子元器件生产线设备更新升级项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-27 | 华中新建电子元器件生产线设备更新升级项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
长飞光学与半导体石英元器件的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华中长飞光学与半导体石英元器件的研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建电子元器件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华北新建电子元器件生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端电子元器件及智能装备生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-24 | 西南新建高端电子元器件及智能装备生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年7月开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建光电子关键与核心元器件项目（三期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-13 | 华东新建光电子关键与核心元器件项目（三期）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-28 | 华东电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高功率元器件生产和研发二期扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-07 | 华东半导体高功率元器件生产和研发二期扩产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-08-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体分立器件生产加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-28 | 东北功率半导体分立器件生产加工项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年二季度开工、2025年2月完工。《中项网》于2024-06-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体分立器件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-04 | 华东半导体分立器件研发生产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12亿颗半导体元器件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-27 | 华中年产12亿颗半导体元器件生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-05-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
长飞光学及半导体石英元器件研发生产基地长飞光学与半导体石英元器件的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-09 | 华中长飞光学及半导体石英元器件研发生产基地长飞光学与半导体石英元器件的研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年9月开工、2025年1月完工。《中项网》于2024-04-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体元器件制造加速器项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-31 | 华东新建半导体元器件制造加速器项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子元器件与通讯器材生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-14 | 华中电子元器件与通讯器材生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子元器件吸嘴及半导体精密零部件研究开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-07 | 华东电子元器件吸嘴及半导体精密零部件研究开发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产半导体分立器件及其他电子器件400万套建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-27 | 华东年产半导体分立器件及其他电子器件400万套建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端半导体激光芯片与器件生产扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东新建高端半导体激光芯片与器件生产扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于规划方案设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1亿只半导体器件生产线新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-27 | 华南年产1亿只半导体器件生产线新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-07-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产电子元器件3000万个生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-03 | 华东新建年产电子元器件3000万个生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2023-07-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年封装200万片半导体电子元器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-25 | 华东年封装200万片半导体电子元器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子元器件与机电组件设备制造生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-07 | 西南电子元器件与机电组件设备制造生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产100亿只半导体器件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-01 | 华东新建年产100亿只半导体器件研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体元器件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-10 | 西南半导体元器件生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产2000台套电子元器件与机电组件设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-06 | 华东新建年产2000台套电子元器件与机电组件设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体电子元器件和芯片（一期）建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-02 | 西南新建半导体电子元器件和芯片（一期）建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建化合物半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-17 | 西北新建化合物半导体材料外延及光电子元器件和模块封装项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
