年产35万平米双面及多层印制电路板生产项目信息网
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年产50万平方米PCB印制电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华东年产50万平方米PCB印制电路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新厂区年产20万平方米双面多层电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华南新厂区年产20万平方米双面多层电路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万平方米高多层精密电路板智能化生产线改建二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华南年产60万平方米高多层精密电路板智能化生产线改建二期项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产90万平方米印制电路板数字化改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华东年产90万平方米印制电路板数字化改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
江西百顺电路科技有限公司年产80万平方米多层及柔性电路板技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华东江西百顺电路科技有限公司年产80万平方米多层及柔性电路板技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
飞诺电子线路板生产项目（年产单面板120万平米、双面板60万平米、多层板10万平米）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 华中飞诺电子线路板生产项目（年产单面板120万平米、双面板60万平米、多层板10万平米）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产印制电路板4396万平米项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华东年产印制电路板4396万平米项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产336万平方米双面多层电路板厂房扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-19 | 华东年产336万平方米双面多层电路板厂房扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年二季度开工、2023年二季度完工。《中项网》于2024-07-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产50万平方米双面及多层线路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-12 | 华东年产50万平方米双面及多层线路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年12月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-07-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产200万5G高频高速印制电路板及IC载板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-13 | 华东年产200万5G高频高速印制电路板及IC载板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产24万平米双面及多层印制电路板8000万PCB厚膜电路500万片PCBA及100台PCBA智能设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-11 | 华东年产24万平米双面及多层印制电路板8000万PCB厚膜电路500万片PCBA及100台PCBA智能设备项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-01-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万平方米双面多层高密度互联印制电路板技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-03 | 华东年产60万平方米双面多层高密度互联印制电路板技术改造项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
