半导体封测新建项目信息网
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新建半导体级硅制品生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 东北新建半导体级硅制品生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体制造用胶膜材料生产项目及研发中心项目消防项目暖通项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华东新建半导体制造用胶膜材料生产项目及研发中心项目消防项目暖通项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
2万件半导体器械零部件、1万件医疗器械零部件新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华东2万件半导体器械零部件、1万件医疗器械零部件新建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万套第三代半导体功率模块封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华东年产120万套第三代半导体功率模块封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华中年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封测总部建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-25 | 华东半导体封测总部建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-10-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华东新建泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体生产用镀膜设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东新建半导体生产用镀膜设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年10月开工、2026年10月完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建德比新能源半导体产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 华东新建德比新能源半导体产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1447台半导体封装检测机及1284件电测检查治具项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-08 | 华东年产1447台半导体封装检测机及1284件电测检查治具项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
在马来西亚合资新设境外公司并新建热电半导体设备部件生产加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-08 | 境外在马来西亚合资新设境外公司并新建热电半导体设备部件生产加工项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体厂房新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-29 | 华东半导体厂房新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封测中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-20 | 华东半导体封测中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中半导体芯片封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体设备关键零部件一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 东北新建半导体设备关键零部件一期项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体及高精度平板显示掩膜版扩产等项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-05 | 西南新建半导体及高精度平板显示掩膜版扩产等项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-09-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3万套汽车空气悬挂及相关零配件，300台精密数控外圆磨床，200件光伏及半导体真空腔体新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-27 | 华东年产3万套汽车空气悬挂及相关零配件，300台精密数控外圆磨床，200件光伏及半导体真空腔体新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建MCU器件智能化封测技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-23 | 华东新建MCU器件智能化封测技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-14 | 华东新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年7月开工、2025年3月完工。《中项网》于2024-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体无损微型LED显示芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-09 | 华东新建半导体无损微型LED显示芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-08-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体制造厂房辅助生产中心与综合楼项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东新建半导体制造厂房辅助生产中心与综合楼项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2021年一季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建中芯微半导体芯片测试烧录生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-30 | 华中新建中芯微半导体芯片测试烧录生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-07-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-29 | 华东半导体封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年四季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-07-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产20亿颗半导体分立器件封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-22 | 华中年产20亿颗半导体分立器件封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年8月开工、2025年6月完工。《中项网》于2024-07-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产50万片激光半导体检测切割产品新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-19 | 华东年产50万片激光半导体检测切割产品新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-07-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代功率半导体模组封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-18 | 华南第三代功率半导体模组封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
达仕科技有限公司年产100台半导体封测装备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-11 | 华东达仕科技有限公司年产100台半导体封测装备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
康山北单元KS010209D3地块开发建设南太湖光电半导体产业基地（封测二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-11 | 华东康山北单元KS010209D3地块开发建设南太湖光电半导体产业基地（封测二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年5月开工、2025年7月完工。《中项网》于2024-07-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增车规级大功率半导体先进封测年产1亿只项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-27 | 华东新增车规级大功率半导体先进封测年产1亿只项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
嘉玺（嘉兴）有限公司新建半导体专用设备及关键零部件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-20 | 华东嘉玺（嘉兴）有限公司新建半导体专用设备及关键零部件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
锡圆电子高端半导体封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-18 | 华东锡圆电子高端半导体封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-06-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-14 | 华东新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-06-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体量测设备总部项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-11 | 华东半导体量测设备总部项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建5000吨半导体电子用新材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-21 | 华东新建5000吨半导体电子用新材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-05-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产半导体光刻胶750吨抗反射膜500吨剥离液150吨高纯度溶剂200吨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-10 | 华东新建年产半导体光刻胶750吨抗反射膜500吨剥离液150吨高纯度溶剂200吨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年12月开工、2024年10月完工。《中项网》于2024-04-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产智能半导体设备4000套半导体精密零部件1000套及干泵维修1000套项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-02 | 华东新建年产智能半导体设备4000套半导体精密零部件1000套及干泵维修1000套项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产200套半导体自动化封测设备及500套基于光学多轴联动运动控制技术相关智能设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-22 | 华东年产200套半导体自动化封测设备及500套基于光学多轴联动运动控制技术相关智能设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-03-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建碳化硅封测生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-21 | 华东新建碳化硅封测生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体制造设备生产及系统集成项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-12 | 华东新建半导体制造设备生产及系统集成项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产3万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-01 | 西南新建年产3万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
