功率半导体芯片及器件生产线建设项目信息网
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建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东建设2英寸碳化硅MOSFET功率芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华南华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年8月开工、2026年3月完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年11月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120条光伏组件自动化生产线及150套光伏组件自动化生产设备和80套半导体器件专用生产设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华东年产120条光伏组件自动化生产线及150套光伏组件自动化生产设备和80套半导体器件专用生产设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华中年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体专业器件生产线技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-28 | 华东半导体专业器件生产线技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华北第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产2000万平米半导体及光电高分子材料生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华东建设年产2000万平米半导体及光电高分子材料生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建中芯微半导体芯片测试烧录生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-30 | 华中新建中芯微半导体芯片测试烧录生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-07-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
24万片5G车用片式瞬态触发（TVS）半导体芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-12 | 华东24万片5G车用片式瞬态触发（TVS）半导体芯片生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-05 | 华东8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-06-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸功率半导体器件生产线（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-23 | 东北8英寸功率半导体器件生产线（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设大功率半导体器件用陶瓷基板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-10 | 华东建设大功率半导体器件用陶瓷基板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
用地约18336平方米年产150套半导体材料生产设备100条锂电正负极材料生产线及核心零部件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-13 | 华东用地约18336平方米年产150套半导体材料生产设备100条锂电正负极材料生产线及核心零部件研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型半导体显示器件生产线项目（A标段1生产厂房等41项）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-08 | 华北新型半导体显示器件生产线项目（A标段1生产厂房等41项）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体新型显示器件生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华南半导体新型显示器件生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
特种大功率逆变电源和半导体电源及工业控制系统生产线技术升级项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-11 | 华中特种大功率逆变电源和半导体电源及工业控制系统生产线技术升级项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体5G通信氮化镓RF功率器件芯片新能源功率器件IGBT模块生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-08 | 华中第三代半导体5G通信氮化镓RF功率器件芯片新能源功率器件IGBT模块生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设IGBT芯片设计及模块封装测试生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-06 | 西南建设IGBT芯片设计及模块封装测试生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子专用设备及半导体生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-05 | 华中电子专用设备及半导体生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-14 | 华东年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1亿只半导体器件生产线新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-27 | 华南年产1亿只半导体器件生产线新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-07-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体8英寸功率器件生产线扩产项目（南线二次装修）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-26 | 华中半导体8英寸功率器件生产线扩产项目（南线二次装修）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1万吨光伏半导体新能源用大规格高纯等静压石墨及年产500吨中间相沥青炭纤维及制品生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-17 | 华北年产1万吨光伏半导体新能源用大规格高纯等静压石墨及年产500吨中间相沥青炭纤维及制品生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设SIC（碳化硅）半导体高纯纳米材料生产线改扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-15 | 华东建设SIC（碳化硅）半导体高纯纳米材料生产线改扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型半导体显示器件生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-09 | 华北新型半导体显示器件生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6英寸硅基功率半导体晶圆生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-15 | 华南建设6英寸硅基功率半导体晶圆生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-27 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体硅片生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-21 | 华中半导体硅片生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装新材料生产线建设项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-28 | 西北半导体封装新材料生产线建设项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-13 | 华东6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2029年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装新材料生产线建设项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-31 | 西北半导体封装新材料生产线建设项目（一期）为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年年底完工。《中项网》于2023-01-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-30 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体功率器件生产厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-27 | 华南半导体功率器件生产厂房建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2022年开工、2025年完工。《中项网》于2022-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装新材料生产线建设项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-13 | 西北半导体封装新材料生产线建设项目（一期）为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
