第三代化合物半导体芯片制造项目信息网
点击关注 ” 第三代化合物半导体芯片制造项目信息网 “ 1小时内闪电推送
-
新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万套第三代半导体功率模块封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华东年产120万套第三代半导体功率模块封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通信芯片研发总部暨第三代半导体产业创新中心项目（ EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 西北通信芯片研发总部暨第三代半导体产业创新中心项目（ EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型电驱动系统设计研发、试验环境技术设施升级与第三代半导体控制器研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华北新型电驱动系统设计研发、试验环境技术设施升级与第三代半导体控制器研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体氮化镓晶圆制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华北第三代半导体氮化镓晶圆制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代氮化镓功率半导体生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华南第三代氮化镓功率半导体生产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华北第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光大第三代半导体科研制造中心1区项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-14 | 华南光大第三代半导体科研制造中心1区项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
广东光大第三代半导体科研制造中心2区项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-14 | 华南广东光大第三代半导体科研制造中心2区项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东昕感科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年12月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体及大硅片衬底研磨液加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华东第三代半导体及大硅片衬底研磨液加工项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体碳化硅衬底项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-21 | 华东第三代半导体碳化硅衬底项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于规划构思阶段，预计2026年一季度开工、2028年二季度完工。《中项网》于2024-08-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体技术创新中心（南京）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东第三代半导体技术创新中心（南京）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年二季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-24 | 华东北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2027年1月完工。《中项网》于2024-07-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代功率半导体模组封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-18 | 华南第三代功率半导体模组封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-10 | 华东第三代半导体封装测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-07-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯科第三代半导体功率芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华中芯科第三代半导体功率芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子科技集团公司四十八研究所第三代半导体核心国产零部件及装备研发验证及平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华中电子科技集团公司四十八研究所第三代半导体核心国产零部件及装备研发验证及平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体功率器件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-13 | 华中第三代半导体功率器件生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年1月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-05-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-08 | 华东年产30万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-14 | 华东年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产6000吨第三代半导体用高纯精密陶瓷级纳米碳化硅粉体项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-02 | 华东建设年产6000吨第三代半导体用高纯精密陶瓷级纳米碳化硅粉体项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体材料研发线新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-27 | 华东第三代半导体材料研发线新建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2023-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设3英寸化合物半导体芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-19 | 华东建设3英寸化合物半导体芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于规划方案设计阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体功率器件模块及驱动研发设计及销售项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-28 | 华东第三代半导体功率器件模块及驱动研发设计及销售项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产40万片第三代半导体衬底外延项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-23 | 华东年产40万片第三代半导体衬底外延项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-11-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-12 | 华北第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体光电材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-26 | 华东第三代半导体光电材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-22 | 华中年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-09-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体5G通信氮化镓RF功率器件芯片新能源功率器件IGBT模块生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-08 | 华中第三代半导体5G通信氮化镓RF功率器件芯片新能源功率器件IGBT模块生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
升谱光电基于第三代半导体的高端光器件和智能传感器的研发与制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-15 | 华东升谱光电基于第三代半导体的高端光器件和智能传感器的研发与制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体材料高效超精密加工超硬材料制品产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-17 | 华中第三代半导体材料高效超精密加工超硬材料制品产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体科研制造中心2区建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-23 | 华南第三代半导体科研制造中心2区建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2025年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体碳化硅全产业链项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-25 | 华东第三代半导体碳化硅全产业链项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代等先进半导体产业标准化厂房二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-18 | 华北第三代等先进半导体产业标准化厂房二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体及复合新材料生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-14 | 华北第三代半导体及复合新材料生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-14 | 华东第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
美华5G第三代半导体智能制造中心建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-04 | 华东美华5G第三代半导体智能制造中心建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-30 | 华中第三代半导体封装基板建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
