印制电路板(PCB)生产线建设项目信息网
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PCBA电路板生产线年产2600万件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-13 | 华南PCBA电路板生产线年产2600万件项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产50万平方米PCB印制电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华东年产50万平方米PCB印制电路板项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万平方米高多层精密电路板智能化生产线改建二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华南年产60万平方米高多层精密电路板智能化生产线改建二期项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
5G通信设备用高精密印制电路板生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 西南5G通信设备用高精密印制电路板生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
河南沪汭电子印刷电路板、电子专用材料生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 华中河南沪汭电子印刷电路板、电子专用材料生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年三季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
佳韵电子有限公司年产1100万套电路板生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-08 | 华东佳韵电子有限公司年产1100万套电路板生产线项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
华秋电路有限公司高精密PCB板生产线数字化改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-10 | 华东华秋电路有限公司高精密PCB板生产线数字化改造项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-10业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
智能服务器PCB电路板生产线改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-08 | 华中智能服务器PCB电路板生产线改造项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
电路板生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-09 | 华中电路板生产线建设项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
印制电路板产品新材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-21 | 华南印制电路板产品新材料生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年5月开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度互联印制电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-21 | 华东高密度互联印制电路板生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度精细线路电路板生产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-12 | 西南高密度精细线路电路板生产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度多层印制电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-18 | 华东高密度多层印制电路板生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产200万5G高频高速印制电路板及IC载板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-13 | 华东年产200万5G高频高速印制电路板及IC载板生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产24万平米双面及多层印制电路板8000万PCB厚膜电路500万片PCBA及100台PCBA智能设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-11 | 华东年产24万平米双面及多层印制电路板8000万PCB厚膜电路500万片PCBA及100台PCBA智能设备项目为非政府投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-01-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。