年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目信息网
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年产30万吨高端装配式钢构智能一体化生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-07 | 华中年产30万吨高端装配式钢构智能一体化生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产5000吨高性能软磁铁氧体粉体生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-17 | 华东建设年产5000吨高性能软磁铁氧体粉体生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产10万吨电子级多晶硅和1000吨芯片用多晶硅生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-10 | 华北建设年产10万吨电子级多晶硅和1000吨芯片用多晶硅生产线项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2027年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产10万吨电子级多晶硅和1000吨芯片用多晶硅生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-09 | 华北建设年产10万吨电子级多晶硅和1000吨芯片用多晶硅生产线项目为非政府投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
