功率半导体芯片封测配套项目信息网
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锡圆电子高端半导体封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东锡圆电子高端半导体封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设Mini-LED、高功率芯片散热封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 西南建设Mini-LED、高功率芯片散热封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万套第三代半导体功率模块封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华东年产120万套第三代半导体功率模块封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华中年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封测总部建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-25 | 华东半导体封测总部建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-10-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封测中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-20 | 华东半导体封测中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中半导体芯片封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
650V半导体芯片功率器件设备更新项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-23 | 华东650V半导体芯片功率器件设备更新项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-29 | 华东半导体封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年四季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-07-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产20亿颗半导体分立器件封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-22 | 华中年产20亿颗半导体分立器件封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年8月开工、2025年6月完工。《中项网》于2024-07-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸功率半导体器件芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-22 | 华东8英寸功率半导体器件芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-07-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代功率半导体模组封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-18 | 华南第三代功率半导体模组封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
达仕科技有限公司年产100台半导体封测装备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-11 | 华东达仕科技有限公司年产100台半导体封测装备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
康山北单元KS010209D3地块开发建设南太湖光电半导体产业基地（封测二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-11 | 华东康山北单元KS010209D3地块开发建设南太湖光电半导体产业基地（封测二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年5月开工、2025年7月完工。《中项网》于2024-07-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增车规级大功率半导体先进封测年产1亿只项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-27 | 华东新增车规级大功率半导体先进封测年产1亿只项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
六英寸高阶功率半导体芯片生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-25 | 华南六英寸高阶功率半导体芯片生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯科第三代半导体功率芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华中芯科第三代半导体功率芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
56英寸功率半导体芯片研发中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-28 | 华中56英寸功率半导体芯片研发中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-05-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-23 | 西南高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年5月开工、2025年10月完工。《中项网》于2024-05-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产200套半导体自动化封测设备及500套基于光学多轴联动运动控制技术相关智能设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-22 | 华东年产200套半导体自动化封测设备及500套基于光学多轴联动运动控制技术相关智能设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-03-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体存储芯片封测基地一期生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-23 | 华东半导体存储芯片封测基地一期生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体芯片封测装备生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-13 | 华东建设半导体芯片封测装备生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
亚芯微半导体封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-02 | 华中亚芯微半导体封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2023年开工、2026年完工。《中项网》于2023-11-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端封测设备生产基地及总部项目（2厂房）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-18 | 华东半导体高端封测设备生产基地及总部项目（2厂房）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端封测设备生产基地及总部项目（13厂房45综合楼连廊门岗）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-18 | 华东半导体高端封测设备生产基地及总部项目（13厂房45综合楼连廊门岗）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体5G通信氮化镓RF功率器件芯片新能源功率器件IGBT模块生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-08 | 华中第三代半导体5G通信氮化镓RF功率器件芯片新能源功率器件IGBT模块生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光源器件及半导体封测生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-17 | 华东光源器件及半导体封测生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆芯片测封一期项目（经开区）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-25 | 华东半导体晶圆芯片测封一期项目（经开区）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
泗水电子信息产业园一期泗源芯半导体芯片设计封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-10 | 华东泗水电子信息产业园一期泗源芯半导体芯片设计封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体智能封测装备制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-02 | 华东新建半导体智能封测装备制造项目为非政府投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
康山北单元KS010209D2号地块开发建设项目南太湖光电半导体产业园区（封测项目）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-27 | 华东康山北单元KS010209D2号地块开发建设项目南太湖光电半导体产业园区（封测项目）项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产200套半导体封测设备建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-23 | 华东年产200套半导体封测设备建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
康山北单元KS010209D2号地块开发项目南太湖光电半导体产业园区（封测项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-10 | 华东康山北单元KS010209D2号地块开发项目南太湖光电半导体产业园区（封测项目）为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
封测基地生产半导体器件600亿只项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-18 | 华东封测基地生产半导体器件600亿只项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
