车规级分立器件研发和产业化项目信息网
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建设车规级SiC半导体功率模块产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东建设车规级SiC半导体功率模块产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
扬州比亚迪半导体有限公司扬州比亚迪功率器件和模组研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华东扬州比亚迪半导体有限公司扬州比亚迪功率器件和模组研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
车规功率半导体研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-13 | 华东车规功率半导体研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
车规级及光电传感器等半导体器件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-26 | 华东车规级及光电传感器等半导体器件产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2027年完工。《中项网》于2023-10-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
