车载串并收发器芯片及模组研发产业化项目信息网
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高端图像传感器芯片和机芯的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华东高端图像传感器芯片和机芯的研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2025年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
面向AI算法服务器等领域用大容量高速高可靠性闪存芯片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-23 | 华南面向AI算法服务器等领域用大容量高速高可靠性闪存芯片研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新一代铌酸锂调制器芯片及模块的研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-16 | 华南新一代铌酸锂调制器芯片及模块的研发和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通用服务器CPU芯片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-22 | 华东通用服务器CPU芯片研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-02-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
