高性能计算产品封装测试产业化项目信息网
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年产1.7亿平方米高性能电子薄膜及光伏封装胶膜产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东年产1.7亿平方米高性能电子薄膜及光伏封装胶膜产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年12月完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高性能氮化硅系列产品产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-07 | 华东高性能氮化硅系列产品产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-06-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高性能纳米微球产品研发及产业化项目防空地下室易地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-30 | 华东新建高性能纳米微球产品研发及产业化项目防空地下室易地项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-05-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总建筑面积约28800平方米核心高性能惯性器件和微机械惯性导航产品技术开发与产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-06 | 华北总建筑面积约28800平方米核心高性能惯性器件和微机械惯性导航产品技术开发与产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
