8000平方米集成电路设计封装检测项目信息网
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年产550万平方米集成电路智造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华南年产550万平方米集成电路智造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年6月完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总建筑面积123110平方米计算机混合集成电路生产大楼和集成电路测筛厂房及配套设施建设（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 西北总建筑面积123110平方米计算机混合集成电路生产大楼和集成电路测筛厂房及配套设施建设（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2020年四季度开工、2022年四季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产8000万平方米集成电路光学电子膜农用薄膜6000吨压敏胶生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-17 | 华南年产8000万平方米集成电路光学电子膜农用薄膜6000吨压敏胶生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-05-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
项目占地约15000平方米集成电路用硅基前驱体成膜材料及氨水回收制电子级氨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-26 | 华东项目占地约15000平方米集成电路用硅基前驱体成膜材料及氨水回收制电子级氨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总用地面积48万平方米芯联电集成电路材料研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-15 | 华南总用地面积48万平方米芯联电集成电路材料研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装载板（24万平方米年）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-12 | 华东集成电路封装载板（24万平方米年）项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
