年产微处理芯片封装载板1000万平方米迁建项目信息网
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年产1000万平方米蜂窝包装纸板新材迁建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华东年产1000万平方米蜂窝包装纸板新材迁建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万平方米新型环保纳米喷膜表面处理项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-27 | 华东年产1000万平方米新型环保纳米喷膜表面处理项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-09-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产高阶倒装芯片用IC载板约40万平方米项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-10 | 华东年产高阶倒装芯片用IC载板约40万平方米项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2021年三季度开工、2023年三季度完工。《中项网》于2024-05-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万平方米膜材料及装备产业化迁建（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-10 | 华东年产1000万平方米膜材料及装备产业化迁建（二期）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-11-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产200万平方米COB封装载板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-14 | 华东年产200万平方米COB封装载板项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万平方米PCB单双面多层线路板及100万平方米铝制品阳极氧化金属塑料零部件金属表面处理建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-30 | 华东年产100万平方米PCB单双面多层线路板及100万平方米铝制品阳极氧化金属塑料零部件金属表面处理建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装载板（24万平方米年）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-12 | 华东集成电路封装载板（24万平方米年）项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-28 | 华中年产500万平方米高密度印刷电路板柔性电路板刚挠结合电路板及IC封装基板建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
