体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目信息网
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6寸IGBT晶圆生产线标准化厂房改扩建建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 西南6寸IGBT晶圆生产线标准化厂房改扩建建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-14 | 华东年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6英寸硅基功率半导体晶圆生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-15 | 华南建设6英寸硅基功率半导体晶圆生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
