3英寸深紫外氮化镓芯片研发与产业化项目信息网
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新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-13 | 华东年产12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
