晶圆级系统封装扩建项目信息网
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晶圆级硅光异质混合集成芯片研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-16 | 华东晶圆级硅光异质混合集成芯片研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-12-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华北超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源车规级功率器件晶圆和封装项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东新能源车规级功率器件晶圆和封装项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于暂停阶段，预计2025年二季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级先进封测制造项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华南晶圆级先进封测制造项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级芯粒先进封装基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东晶圆级芯粒先进封装基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级芯片封装技术改造（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华东晶圆级芯片封装技术改造（二期）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理5万片晶圆片之高阶电源芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东年处理5万片晶圆片之高阶电源芯片封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端晶圆制造产线改扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华中高端晶圆制造产线改扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
6寸IGBT晶圆生产线标准化厂房改扩建建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 西南6寸IGBT晶圆生产线标准化厂房改扩建建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级微系统集成高端制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-11 | 华东晶圆级微系统集成高端制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年一季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万颗高性能大尺寸晶圆级2.5D先进封装生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华中年产100万颗高性能大尺寸晶圆级2.5D先进封装生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理60万片高功率半导体超薄晶圆、正背面金属化及车规级超薄半导体晶圆先进封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东年处理60万片高功率半导体超薄晶圆、正背面金属化及车规级超薄半导体晶圆先进封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-20 | 华东禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶品山泉水处理系统改扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-31 | 华东晶品山泉水处理系统改扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-07-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
智芯晶圆级先进封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-24 | 华东智芯晶圆级先进封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于规划构思阶段，预计2025年三季度开工、2028年三季度完工。《中项网》于2024-07-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
奕斯伟板级封装系统集成电路项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-10 | 西南奕斯伟板级封装系统集成电路项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2021年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-07-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-08 | 华东年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
微电子半导体晶圆等离子刻蚀设备在线等离子除胶系统设备研产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-13 | 华南微电子半导体晶圆等离子刻蚀设备在线等离子除胶系统设备研产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2028年三季度完工。《中项网》于2024-06-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华南半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级先进封装项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 华东晶圆级先进封装项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年三季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级系统封装扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-13 | 华东晶圆级系统封装扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-03 | 华南新建新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2026年完工。《中项网》于2023-11-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆先进封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 华东晶圆先进封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汇成光电有限公司12吋先进制新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-19 | 华东汇成光电有限公司12吋先进制新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
10010000级晶圆载具无尘生产车间智能化改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-17 | 华南10010000级晶圆载具无尘生产车间智能化改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级先进封测制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-27 | 华南晶圆级先进封测制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
WLCSP封装700片年晶圆测试4万片月成品测试1亿颗月一期新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-30 | 华东WLCSP封装700片年晶圆测试4万片月成品测试1亿颗月一期新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片板级扇出封装线扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-04 | 华南芯片板级扇出封装线扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
LED晶圆制造和封装测试基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-19 | 华南LED晶圆制造和封装测试基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
声表级铌酸锂钽酸锂晶圆建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-04 | 华东声表级铌酸锂钽酸锂晶圆建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
颗晶圆芯片封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-07 | 华东颗晶圆芯片封装测试项目为政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
专业半导体晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-01 | 华东专业半导体晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-02-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
