年产500台精密半导体封装设备（二期）项目信息网
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年产120台划片机、键合机等半导体先进封装设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东年产120台划片机、键合机等半导体先进封装设备项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500台精密半导体封装设备（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-13 | 华东年产500台精密半导体封装设备（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体精密划切设备研发及产业基地（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-13 | 东北半导体精密划切设备研发及产业基地（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年开工、2028年完工。《中项网》于2023-07-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
