功率半导体封测基地项目信息网
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新建半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东新建半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
柯城光电（半导体）科技产业创新孵化基地（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东柯城光电（半导体）科技产业创新孵化基地（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高纯石英玻璃制品研发基地及年产6000吨电子半导体用高纯石英玻璃制品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东高纯石英玻璃制品研发基地及年产6000吨电子半导体用高纯石英玻璃制品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光伏半导体产业装备生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-27 | 东北光伏半导体产业装备生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年二季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 西南12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片高端封测项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东半导体芯片高端封测项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体有限公司基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东半导体有限公司基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中锗光电及半导体材料产业化基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东中锗光电及半导体材料产业化基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设车规级SiC半导体功率模块产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东建设车规级SiC半导体功率模块产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通达先进封测基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东通达先进封测基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产6亿平方米光学电子半导体基膜智能化基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东年产6亿平方米光学电子半导体基膜智能化基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-20 | 华东新建泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体载板自动化设备生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-17 | 华中半导体载板自动化设备生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸大功率半导体中试线及生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-13 | 西南8英寸大功率半导体中试线及生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
湘芯半导体生产基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-12 | 华中湘芯半导体生产基地（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-12-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建德比新能源半导体产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-10 | 华东新建德比新能源半导体产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封测产业基地二期建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东集成电路先进封测产业基地二期建设项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东半导体晶圆载具总部及研发生产基地项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产180万片功率半导体陶瓷覆铜板新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-04 | 华东年产180万片功率半导体陶瓷覆铜板新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-12-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体高功率金刚石散热片研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-04 | 华中建设半导体高功率金刚石散热片研发制造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
泛半导体+产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东泛半导体+产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
三安半导体产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华中三安半导体产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
程华科技集成电路及半导体生产基地二期（暂用名）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东程华科技集成电路及半导体生产基地二期（暂用名）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体模块智能化制造及研发中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华东功率半导体模块智能化制造及研发中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华北新建第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华南半导体材料产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 西北大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华南通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
合达半导体碳化硅生产基地二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华北合达半导体碳化硅生产基地二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子信息产业制造基地建设项目（年产755吨高纯半导体材料生产项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 西南电子信息产业制造基地建设项目（年产755吨高纯半导体材料生产项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
扬州比亚迪半导体有限公司扬州比亚迪功率器件和模组研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华东扬州比亚迪半导体有限公司扬州比亚迪功率器件和模组研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
5G功率保护器及IC封测技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华东5G功率保护器及IC封测技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中科半导体生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华中中科半导体生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2028年三季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增电力设备中功率半导体器件范围内的智能运维项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华中新增电力设备中功率半导体器件范围内的智能运维项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
激光增材及半导体装备零部件全工艺智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华东激光增材及半导体装备零部件全工艺智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目（一期）二标段项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 西北大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目（一期）二标段项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年8月开工、2025年8月完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
锡圆电子高端半导体封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东锡圆电子高端半导体封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体模块智能研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华中功率半导体模块智能研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体及复合新材料生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华北第三代半导体及复合新材料生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
