12吋功率半导体晶圆生产线项目信息网
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第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目(氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目)
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华北第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目(氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目)为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年四季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
中欣晶圆年产120万片12英寸和年产120万片8英寸硅片生产线扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东中欣晶圆年产120万片12英寸和年产120万片8英寸硅片生产线扩产项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目(一期Ⅰ标)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-18 | 华东新建中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目(一期Ⅰ标)项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-07-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸功率半导体器件生产线(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-23 | 东北8英寸功率半导体器件生产线(一期)项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于取消阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体一厂12英寸集成电路生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-06 | 华东半导体一厂12英寸集成电路生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
润鹏半导体12吋集成电路生产线项目(EPC)
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-10 | 华南润鹏半导体12吋集成电路生产线项目(EPC)为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-10业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
砷化镓半导体晶圆生产线项目第一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-18 | 华南砷化镓半导体晶圆生产线项目第一期项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
特种大功率逆变电源和半导体电源及工业控制系统生产线技术升级项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-11 | 华中特种大功率逆变电源和半导体电源及工业控制系统生产线技术升级项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-14 | 华东年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体8英寸功率器件生产线扩产项目(南线二次装修)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-26 | 华中半导体8英寸功率器件生产线扩产项目(南线二次装修)项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸晶圆代工生产线二三四期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-05 | 华北12英寸晶圆代工生产线二三四期项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6英寸硅基功率半导体晶圆生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-15 | 华南建设6英寸硅基功率半导体晶圆生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
12寸晶圆生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-06 | 西南12寸晶圆生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-13 | 华东6吋碳化硅半导体芯片生产线建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2029年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。