年产3亿个半导体器件生产扩建项目信息网
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年产半导体塑封器件及组配件50亿件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-04 | 华东年产半导体塑封器件及组配件50亿件项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30亿只半导体分立器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东年产30亿只半导体分立器件项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2022年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5亿个电子元器件及其配件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东年产5亿个电子元器件及其配件生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华南华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线扩建项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产80亿件半导体照明器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华东年产80亿件半导体照明器件项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120条光伏组件自动化生产线及150套光伏组件自动化生产设备和80套半导体器件专用生产设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华东年产120条光伏组件自动化生产线及150套光伏组件自动化生产设备和80套半导体器件专用生产设备项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华中年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
扩建年产2400吨半导体和新能源领域化学机械研磨液生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东扩建年产2400吨半导体和新能源领域化学机械研磨液生产线项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增新一代半导体材料及器件生产基地扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-12 | 华东新增新一代半导体材料及器件生产基地扩建项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3亿个食品软包装袋生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-26 | 东北年产3亿个食品软包装袋生产基地项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产20亿颗半导体分立器件封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-22 | 华中年产20亿颗半导体分立器件封测项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年8月开工、2025年6月完工。《中项网》于2024-07-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12亿颗半导体元器件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-27 | 华中年产12亿颗半导体元器件生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-05-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产3万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-01 | 西南新建年产3万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-01业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
江西桔晶微半导体有限公司年产2亿颗半导体分立器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-26 | 华东江西桔晶微半导体有限公司年产2亿颗半导体分立器件项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高端半导体激光芯片与器件生产扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东新建高端半导体激光芯片与器件生产扩建项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于规划方案设计阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1亿只半导体器件生产线新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-27 | 华南年产1亿只半导体器件生产线新建项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-07-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产100亿只半导体器件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-01 | 华东新建年产100亿只半导体器件研发生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工准备阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-01业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3亿件半导体电子工业产业链生产项目(二期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-03 | 华东年产3亿件半导体电子工业产业链生产项目(二期)项目为非政府性投资的续建项目,目前资金正在落实,项目处于规划构思阶段,预计2025年开工、2024年完工。《中项网》于2023-04-03业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
封测基地生产半导体器件600亿只项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-18 | 华东封测基地生产半导体器件600亿只项目为非政府投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。