半导体器件新建项目信息网
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建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华中建设碳化硅半导体设备与基材生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120条光伏组件自动化生产线及150套光伏组件自动化生产设备和80套半导体器件专用生产设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-07 | 华东年产120条光伏组件自动化生产线及150套光伏组件自动化生产设备和80套半导体器件专用生产设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
长飞光学与半导体石英元器件的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华中长飞光学与半导体石英元器件的研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万吨高纯晶体硅(半导体级)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 西北年产10万吨高纯晶体硅(半导体级)项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光伏、半导体设备及零部件制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华东光伏、半导体设备及零部件制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进化合物半导体光电子平台建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华东先进化合物半导体光电子平台建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产32000吨半导体、新能源核心设备等高性能合金钢零配件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华东年产32000吨半导体、新能源核心设备等高性能合金钢零配件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体级硅制品生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 东北新建半导体级硅制品生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设时代半导体揭牌暨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东建设时代半导体揭牌暨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体超纯设备及辅助、组件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东半导体超纯设备及辅助、组件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科锐菲半导体新材料产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华中科锐菲半导体新材料产业园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产755吨高纯半导体材料生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 西南年产755吨高纯半导体材料生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建电子元器件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华北新建电子元器件生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
恒睿电子陶瓷科技有限公司年产600万只半导体陶瓷金属封装管壳生产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华中恒睿电子陶瓷科技有限公司年产600万只半导体陶瓷金属封装管壳生产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料研发中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 西南半导体材料研发中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年四季度开工、2025年5月完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设英特尔半导体项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 西南建设英特尔半导体项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体制造用胶膜材料生产项目及研发中心项目消防项目暖通项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华东新建半导体制造用胶膜材料生产项目及研发中心项目消防项目暖通项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
2万件半导体器械零部件、1万件医疗器械零部件新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华东2万件半导体器械零部件、1万件医疗器械零部件新建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产半导体光刻胶750吨、抗反射膜500吨、剥离液150吨、高纯度溶剂200吨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华东年产半导体光刻胶750吨、抗反射膜500吨、剥离液150吨、高纯度溶剂200吨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进功率半导体基地项目（承诺制项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华东先进功率半导体基地项目（承诺制项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸半导体大硅片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华中12英寸半导体大硅片产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
泛半导体材料项目红线内供配电设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华中泛半导体材料项目红线内供配电设施项目为政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
微光机电器件研发与中试平台新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华南微光机电器件研发与中试平台新建项目为政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华中半导体材料生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
直播演示泛半导体产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华东直播演示泛半导体产业园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2025年3月开工、2029年3月完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯创先进半导体芯片研发与产业化检测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华中芯创先进半导体芯片研发与产业化检测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30000吨半导体用高纯硅项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华东年产30000吨半导体用高纯硅项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万套第三代半导体功率模块封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华东年产120万套第三代半导体功率模块封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体照明及成品生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东半导体照明及成品生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装及成品、研发、销售产业链项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东半导体封装及成品、研发、销售产业链项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯盟高等级功率半导体标准厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东芯盟高等级功率半导体标准厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体材料的研制和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华中化合物半导体材料的研制和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体专用设备制造和维修项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东半导体专用设备制造和维修项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体涂层复合材料一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华东半导体涂层复合材料一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产半导体产品15.3万件扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华东年产半导体产品15.3万件扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
紫辰半导体化合物晶体产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 境外紫辰半导体化合物晶体产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华中年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体专业器件生产线技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-28 | 华东半导体专业器件生产线技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
