半导体电子元件制造项目信息网
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新建碳化硅封测生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东新建碳化硅封测生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30亿只半导体分立器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东年产30亿只半导体分立器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万套电容器生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东年产30万套电容器生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2万片2寸氮化镓单晶衬底项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东年产2万片2寸氮化镓单晶衬底项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汽车半导体封装(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 西南汽车半导体封装(一期)项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年四季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
泛半导体+产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东泛半导体+产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
扩建电子元器件生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华中扩建电子元器件生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度印制电路板扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东高密度印制电路板扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源车规级功率器件晶圆和封装项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东新能源车规级功率器件晶圆和封装项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于暂停阶段，预计2025年二季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
三安半导体产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华中三安半导体产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
算力网络印制电路板扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东算力网络印制电路板扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装及成品、研发、销售产业链项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东半导体封装及成品、研发、销售产业链项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
晶圆级先进封测制造项目（EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华南晶圆级先进封测制造项目（EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
厂房装修及配套一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东厂房装修及配套一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
程华科技集成电路及半导体生产基地二期（暂用名）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东程华科技集成电路及半导体生产基地二期（暂用名）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1.7亿平方米高性能电子薄膜及光伏封装胶膜产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东年产1.7亿平方米高性能电子薄膜及光伏封装胶膜产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年12月完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型电子元器件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东新型电子元器件生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2021年四季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建光学元件、镜头生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华中新建光学元件、镜头生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万平方米柔性线路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东年产100万平方米柔性线路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
开发区通汇建设发展有限责任公司半导体二期北车间装修改造项目(1标段)
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华北开发区通汇建设发展有限责任公司半导体二期北车间装修改造项目(1标段)为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东年产23万件半导体设备核心零部件高标准生产制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端过滤分离材料、配套元件生产基地及研发中心建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东高端过滤分离材料、配套元件生产基地及研发中心建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
盛世科跃智能制造中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东盛世科跃智能制造中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建高速高频高密线路板二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华中新建高速高频高密线路板二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体模块智能化制造及研发中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华东功率半导体模块智能化制造及研发中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8万吨电子级粒状多晶硅产业升级项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 西北8万吨电子级粒状多晶硅产业升级项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
格科微电子增资扩产（封测制造中心二期项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华东格科微电子增资扩产（封测制造中心二期项目）为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产180万片功率半导体陶瓷覆铜板新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华东年产180万片功率半导体陶瓷覆铜板新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
江元电子有限公司年产100万件智能设备主板生产线技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华东江元电子有限公司年产100万件智能设备主板生产线技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建小牛电气智能传感器生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华中新建小牛电气智能传感器生产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
IC封装基板项目（一阶段）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华东IC封装基板项目（一阶段）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
长捷电子有限公司年产3000万支（件）电容等电子元器件生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华中长捷电子有限公司年产3000万支（件）电容等电子元器件生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产383亿片苹果手机摄像头滤光片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华东年产383亿片苹果手机摄像头滤光片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产智能传感器设备2000万件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华东年产智能传感器设备2000万件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
1B生产车间及水处理厂扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华北1B生产车间及水处理厂扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产96万平方米多层板、HDI板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华东年产96万平方米多层板、HDI板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年11月开工、2025年8月完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子器件生产线8#栋项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华中电子器件生产线8#栋项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体产业园区及基础配套设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 西南半导体产业园区及基础配套设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯片后道加工及产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华南芯片后道加工及产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
