半导体电子元器件封装项目信息网
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年产6亿平方米光学、电子、半导体基膜智能化基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-06 | 华东年产6亿平方米光学、电子、半导体基膜智能化基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2025-01-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产15000件半导体器件及2000吨半导体母材项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东年产15000件半导体器件及2000吨半导体母材项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型电子元器件开发与制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东新型电子元器件开发与制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4000万件电子元器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东年产4000万件电子元器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装材料工厂二期技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-03 | 华东半导体封装材料工厂二期技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2025-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产半导体塑封器件及组配件50亿件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东年产半导体塑封器件及组配件50亿件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建5000吨半导体电子用新材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2025-01-02 | 华东新建5000吨半导体电子用新材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2025-01-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子元器件产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东电子元器件产品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高纯石英玻璃制品研发基地及年产6000吨电子半导体用高纯石英玻璃制品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东高纯石英玻璃制品研发基地及年产6000吨电子半导体用高纯石英玻璃制品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子元器件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-30 | 华东电子元器件生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建电子元器件生产线设备更新升级项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-27 | 华中新建电子元器件生产线设备更新升级项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
东电化电子元器件（珠海保税区）有限公司CAPDC卷绕式电容后工序保开厂房迁建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-27 | 华南东电化电子元器件（珠海保税区）有限公司CAPDC卷绕式电容后工序保开厂房迁建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电力电子元器件产品制造基地厂房改建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华北电力电子元器件产品制造基地厂房改建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 西南12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
容导半导体电子材料高纯储运装备及其配套系统项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华东容导半导体电子材料高纯储运装备及其配套系统项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年表面处理12万吨金属配件及500吨电子元器件技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华东年表面处理12万吨金属配件及500吨电子元器件技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进封装模组项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东半导体先进封装模组项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
扩建汽车用电子元器件与机电组件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东扩建汽车用电子元器件与机电组件项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子纸用TFT元器件量化生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东电子纸用TFT元器件量化生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体器件精密清洗及LED制造装备改扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-20 | 华东半导体器件精密清洗及LED制造装备改扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3000吨半导体电子专用材料生产新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-19 | 华南年产3000吨半导体电子专用材料生产新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体用高纯电子化工材料制备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-18 | 华东建设半导体用高纯电子化工材料制备产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万套新型高精电子元器件生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-17 | 华东年产1000万套新型高精电子元器件生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
京东方重庆第8.5代新型半导体显示器件及系统项目（分布式能源站）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-17 | 西南京东方重庆第8.5代新型半导体显示器件及系统项目（分布式能源站）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-12 | 华东年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-12-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进化合物半导体光电子平台新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 华东先进化合物半导体光电子平台新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年11月开工、2024年12月完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产15台套面向先进封装产线高精度半导体装备技术研究与产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 华东年产15台套面向先进封装产线高精度半导体装备技术研究与产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
3亿件精密电子元器件技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-10 | 华东3亿件精密电子元器件技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
环境友好型半导体电子用新材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-10 | 华东环境友好型半导体电子用新材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3000吨光伏及半导体用高纯石英器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-10 | 华东年产3000吨光伏及半导体用高纯石英器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
金龙机电电子元器件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-06 | 华南金龙机电电子元器件生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第8.5代新型半导体显示器件生产线自动化提升建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-06 | 华东第8.5代新型半导体显示器件生产线自动化提升建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中昊纳米化半导体敏感陶瓷芯片及元器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-03 | 华中中昊纳米化半导体敏感陶瓷芯片及元器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
汽车半导体封装(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 西南汽车半导体封装(一期)项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年四季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
扩建电子元器件生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华中扩建电子元器件生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30亿只半导体分立器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-29 | 华东年产30亿只半导体分立器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型电子元器件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东新型电子元器件生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2021年四季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装及成品、研发、销售产业链项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东半导体封装及成品、研发、销售产业链项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-28 | 华东新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
长捷电子有限公司年产3000万支（件）电容等电子元器件生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-27 | 华中长捷电子有限公司年产3000万支（件）电容等电子元器件生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
