年产60万片陶瓷基电路板（DBC）项目信息网
点击关注 ” 年产60万片陶瓷基电路板（DBC）项目信息网 “ 1小时内闪电推送
-
年产60万平方米高多层精密电路板智能化生产线改建二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华南年产60万平方米高多层精密电路板智能化生产线改建二期项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产416万片PCBA电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华东年产416万片PCBA电路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万片液晶模组智能屏800万块集成电路板1000万套连接器建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-18 | 华东年产1000万片液晶模组智能屏800万块集成电路板1000万套连接器建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产24万平米双面及多层印制电路板8000万PCB厚膜电路500万片PCBA及100台PCBA智能设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-11 | 华东年产24万平米双面及多层印制电路板8000万PCB厚膜电路500万片PCBA及100台PCBA智能设备项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-01-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万平方米双面多层高密度互联印制电路板技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-03 | 华东年产60万平方米双面多层高密度互联印制电路板技术改造项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2024年完工。《中项网》于2023-01-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
