新建年产1亿只半导体集成电路器件项目信息网
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第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华北第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-20 | 华东禾芯集成电路有限公司扩建年产1亿颗基板级先进封装（BGA）产品项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产集成电路芯片1亿颗项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-01 | 华东年产集成电路芯片1亿颗项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-07-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增车规级大功率半导体先进封测年产1亿只项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-27 | 华东新增车规级大功率半导体先进封测年产1亿只项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10亿只集成电路设计及组件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-07 | 华东年产10亿只集成电路设计及组件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 华东年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产1万吨集成电路用G5级异丙醇项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-24 | 华中新建年产1万吨集成电路用G5级异丙醇项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-22 | 华中年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-09-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1亿只半导体器件生产线新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-27 | 华南年产1亿只半导体器件生产线新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-07-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1200吨集成电路半导体机能材料新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-26 | 华东年产1200吨集成电路半导体机能材料新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产1亿台套新能源车用功率控制单元及半导体模组产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-25 | 华东新建年产1亿台套新能源车用功率控制单元及半导体模组产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产100亿只半导体器件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-01 | 华东新建年产100亿只半导体器件研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产1亿台套新能源车用功率控制单元及半导体模组产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-31 | 华东新建年产1亿台套新能源车用功率控制单元及半导体模组产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万轴半导体集成电路用键合线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-04 | 华东年产500万轴半导体集成电路用键合线建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产100亿只半导体器件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-05 | 华东新建年产100亿只半导体器件研发生产项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工准备阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
