年产500万盒半导体封装键合丝项目信息网
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年产120台划片机、键合机等半导体先进封装设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东年产120台划片机、键合机等半导体先进封装设备项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产500万轴半导体集成电路用键合线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-04 | 华东年产500万轴半导体集成电路用键合线建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
