5G高频高速多层PCB生产技改项目信息网
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基于5G通信高速率线缆、连接器及组件生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东基于5G通信高速率线缆、连接器及组件生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
络鑫科技股份有限公司5G通讯组件生产线信息化智能化技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东络鑫科技股份有限公司5G通讯组件生产线信息化智能化技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科技一期2000吨高速高频5G用HVLP铜箔项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东科技一期2000吨高速高频5G用HVLP铜箔项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
5G高频高速电路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-25 | 华东5G高频高速电路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-07-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5000吨5G高频高速覆铜板基材树脂项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-09 | 华中年产5000吨5G高频高速覆铜板基材树脂项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于暂停阶段，预计2026年一季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-05-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设高速光模块及5G通信模块生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-28 | 华东建设高速光模块及5G通信模块生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-03-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增80万平方米精密多层5G与半导体IC载板研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-28 | 华东新增80万平方米精密多层5G与半导体IC载板研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
5G通讯无源器件生产线技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-17 | 华东5G通讯无源器件生产线技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产200万5G高频高速印制电路板及IC载板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-13 | 华东年产200万5G高频高速印制电路板及IC载板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
精密多层5G与半导体IC载板线路研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-09 | 华东精密多层5G与半导体IC载板线路研发生产项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
