8000平方米半导体芯片存储封测建设项目信息网
点击关注 ” 8000平方米半导体芯片存储封测建设项目信息网 “ 1小时内闪电推送
-
总建筑面积约21422.00平方米年产半导体设备620台（套）和治具24000件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东总建筑面积约21422.00平方米年产半导体设备620台（套）和治具24000件生产建设项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建筑面积47000平方米半导体存储产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-28 | 华南建筑面积47000平方米半导体存储产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2021年开工、2024年完工。《中项网》于2023-06-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产80万平方米半导体超纯水脱气膜建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-21 | 华东年产80万平方米半导体超纯水脱气膜建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产80万平方米半导体超纯水脱气膜建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-14 | 华东年产80万平方米半导体超纯水脱气膜建设项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
