中密度板生产项目信息网
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新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东新建多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120万平方米高密度电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华东年产120万平方米高密度电路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度互连积层板生产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-02 | 华东高密度互连积层板生产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年二季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-07-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中密度纤维板生产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-29 | 华东中密度纤维板生产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-03-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度互联印制电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-21 | 华东高密度互联印制电路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度精细线路电路板生产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-12 | 西南高密度精细线路电路板生产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高密度多层印制电路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-18 | 华东高密度多层印制电路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-04-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
临沂中扬木业有限公司年产6万立方米无醛节能防火家具板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-23 | 华东临沂中扬木业有限公司年产6万立方米无醛节能防火家具板生产项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
