先进半导体制造项目信息网
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半导体先进制程电子特气生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-01 | 华东半导体先进制程电子特气生产基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于签约落户阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-01业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-28 | 西南半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年1月开工、2026年10月完工。《中项网》于2024-06-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增车规级大功率半导体先进封测年产1亿只项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-27 | 华东新增车规级大功率半导体先进封测年产1亿只项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进半导体制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-25 | 华东先进半导体制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进设备产业基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华东半导体先进设备产业基地建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 西南半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2025年一季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子科技集团公司第四十八研究所三束高端半导体装备及制造平台智能化改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华中电子科技集团公司第四十八研究所三束高端半导体装备及制造平台智能化改造项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
中科半导体微纳制造技术研究院项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-14 | 华南中科半导体微纳制造技术研究院项目为政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-14业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进集成制造业公共服务平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-13 | 华南半导体先进集成制造业公共服务平台项目为政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于报批可研阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体制造用超纯水脱气膜及氟材料产线改造扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华东建设半导体制造用超纯水脱气膜及氟材料产线改造扩建项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华南汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端设备制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-30 | 华南半导体高端设备制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装设备研发及制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-23 | 华东半导体封装设备研发及制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-23业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进装备研发制造中心项目(一期)
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-22 | 华东半导体先进装备研发制造中心项目(一期)为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
TCL先进半导体显示产业总部项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华南TCL先进半导体显示产业总部项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进制程半导体设备研发生产及总部项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华东先进制程半导体设备研发生产及总部项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-15 | 华南半导体及集成电路先进封装设备中试平台项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2025年二季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-05-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体产链研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-07 | 华北半导体产链研发制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于签约落户阶段,预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-05-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万平方米新型半导体制热材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-07 | 东北年产100万平方米新型半导体制热材料项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-07业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-30 | 华南半导体材料研发制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2022年12月开工、2024年12月完工。《中项网》于2024-04-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
梓鹤半导体科技有限公司半导体器件设备制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-30 | 华东梓鹤半导体科技有限公司半导体器件设备制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-04-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-26 | 西南半导体材料研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-04-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-26 | 西南瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地(一期)项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年二季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-04-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-25 | 华东新建年产泛半导体先进封装材料225吨项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年7月开工、2025年3月完工。《中项网》于2024-04-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
泛半导体超纯水智能装备制造生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-12 | 华东泛半导体超纯水智能装备制造生产项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体分立器件制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-11 | 华东半导体分立器件制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年10月开工、2024年5月完工。《中项网》于2024-04-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体与先进制造业产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-09 | 华南半导体与先进制造业产业园项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年4月开工、2030年12月完工。《中项网》于2024-04-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体制程关键系统设备研发目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-29 | 华东半导体制程关键系统设备研发目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年一季度开工、2024年4月20日完工。《中项网》于2024-03-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
赛芈科技半导体高端装备制造建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-28 | 华东赛芈科技半导体高端装备制造建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进半导体材料制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-21 | 东北先进半导体材料制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-03-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子半导体靶材坯料设备及零部件制造抛光材料阳极氧化及清洗服务项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-20 | 华南电子半导体靶材坯料设备及零部件制造抛光材料阳极氧化及清洗服务项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10台套先进封装产线高端半导体装备技术研究与产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-13 | 华东年产10台套先进封装产线高端半导体装备技术研究与产业化项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体制造设备生产及系统集成项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-12 | 华东新建半导体制造设备生产及系统集成项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-12 | 华南半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-06 | 华南通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-06业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进化合物半导体光电子平台新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-21 | 华东先进化合物半导体光电子平台新建项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体用超高精密陶瓷部件研发及制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-18 | 华东新建半导体用超高精密陶瓷部件研发及制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体元器件制造加速器项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-31 | 华东新建半导体元器件制造加速器项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-04 | 华东半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2024-01-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4000吨半导体用石墨模具智能制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-20 | 华北年产4000吨半导体用石墨模具智能制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。