高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备项目信息网
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高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-04 | 华东高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-20 | 华东半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
