半导体封测总部建设项目信息网
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半导体封测中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-20 | 华东半导体封测中心项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
内江高新区白马园区IGBT模块材料和封测模组产业园建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-20 | 西南内江高新区白马园区IGBT模块材料和封测模组产业园建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-09-20业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
四川富乐德半导体行业用波纹管生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 西南四川富乐德半导体行业用波纹管生产建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年四季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体装备产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-12 | 华北建设半导体装备产业园项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-09-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中半导体芯片封测项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设光敏聚酰亚胺及半导体先进材料量产应用开发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-04 | 华东建设光敏聚酰亚胺及半导体先进材料量产应用开发项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-04业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万只半导体致冷芯片、150套堆垛机、30台RGV、30台提升机、1000段输送机、10台重型AGV建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-26 | 华东年产1000万只半导体致冷芯片、150套堆垛机、30台RGV、30台提升机、1000段输送机、10台重型AGV建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-08-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体存储扩建建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-22 | 华东半导体存储扩建建设项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2023年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
总建筑面积约21422.00平方米年产半导体设备620台(套)和治具24000件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东总建筑面积约21422.00平方米年产半导体设备620台(套)和治具24000件生产建设项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设存储先进封测扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-13 | 华东建设存储先进封测扩产项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于竣工运营阶段,预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-13业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新一代半导体研发及集成产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华东新一代半导体研发及集成产业化建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
第四十八研究所半导体装备创新大楼建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华中第四十八研究所半导体装备创新大楼建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年5月开工、2025年3月完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产2000万平米半导体及光电高分子材料生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华东建设年产2000万平米半导体及光电高分子材料生产线项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体产业园(二期)建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-09 | 华中半导体产业园(二期)建设项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年5月开工、2025年2月完工。《中项网》于2024-08-09业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进设备产业基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-08 | 华东半导体先进设备产业基地建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进封装测试材料量产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-05 | 华东半导体先进封装测试材料量产基地建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-08-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体功率器件研发中心建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东半导体功率器件研发中心建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东建设年产12亿颗半导体功率器件封装测试项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2023年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-01 | 西南建设集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-01业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-29 | 华东半导体封测项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年四季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-07-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体核心部件ShowerHead项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-26 | 华东建设半导体核心部件ShowerHead项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-26业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产20亿颗半导体分立器件封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-22 | 华中年产20亿颗半导体分立器件封测项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年8月开工、2025年6月完工。《中项网》于2024-07-22业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代功率半导体模组封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-18 | 华南第三代功率半导体模组封测项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工招标阶段,预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设瓷新半导体材料总部项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-18 | 华东建设瓷新半导体材料总部项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于取消阶段,预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-07-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
达仕科技有限公司年产100台半导体封测装备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-11 | 华东达仕科技有限公司年产100台半导体封测装备项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于主体安装阶段,预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
康山北单元KS010209D3地块开发建设南太湖光电半导体产业基地(封测二期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-11 | 华东康山北单元KS010209D3地块开发建设南太湖光电半导体产业基地(封测二期)项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年5月开工、2025年7月完工。《中项网》于2024-07-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-08 | 华东年处理30万片高功率半导体晶圆正背面金属化车规级大功率半导体及超薄晶圆级先进封装建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-08业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
华天南京集成电路先进封测产业基地二期建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-03 | 华东华天南京集成电路先进封测产业基地二期建设项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-03业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型半导体科技产业园及基础配套设施建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-28 | 西南新型半导体科技产业园及基础配套设施建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于可研批复阶段,预计2024年12月开工、2026年12月完工。《中项网》于2024-06-28业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增车规级大功率半导体先进封测年产1亿只项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-27 | 华东新增车规级大功率半导体先进封测年产1亿只项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-27业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进封测及存储器制造基地扩产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-25 | 华南先进封测及存储器制造基地扩产建设项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-25业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
中硅高科电子信息材料转型升级二期项目(第二批)——半导体用高纯CM02材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华中中硅高科电子信息材料转型升级二期项目(第二批)——半导体用高纯CM02材料建设项目为非政府性投资的续建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2024年一季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
锡圆电子高端半导体封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-18 | 华东锡圆电子高端半导体封测项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于备案阶段,预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-06-18业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体量测设备总部项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-11 | 华东半导体量测设备总部项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于报批立项阶段,预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-11业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产1200吨半导体硅靶及加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-05 | 西北建设年产1200吨半导体硅靶及加工项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于签约落户阶段,预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-06-05业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封测总部建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华东半导体封测总部建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于签约落户阶段,预计2025年一季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华南汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体制造用超纯水脱气膜及氟材料产线改造扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华东建设半导体制造用超纯水脱气膜及氟材料产线改造扩建项目为非政府性投资的改扩建项目,目前资金正在落实,项目处于施工图设计阶段,预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3万吨光伏及半导体等用新材料中间品建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-30 | 境外年产3万吨光伏及半导体等用新材料中间品建设项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于环境影响评价阶段,预计2024年6月开工、2025年8月完工。《中项网》于2024-05-30业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
康山北单元KS010207G1地块开发建设南太湖光电半导体产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-29 | 华东康山北单元KS010207G1地块开发建设南太湖光电半导体产业基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于施工准备阶段,预计2024年7月开工、2027年12月完工。《中项网》于2024-05-29业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。