微电子芯片封测基地项目信息网
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锡圆电子高端半导体封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 华东锡圆电子高端半导体封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封测产业基地二期建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东集成电路先进封测产业基地二期建设项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设Mini-LED、高功率芯片散热封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 西南建设Mini-LED、高功率芯片散热封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产5000万颗高端芯片封测及800万个模块项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华东建设年产5000万颗高端芯片封测及800万个模块项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华中年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通达先进封测基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华东通达先进封测基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设全自动智能LED显示芯片封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-17 | 西北建设全自动智能LED显示芯片封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设LED显示芯片封测及显示器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-17 | 西北建设LED显示芯片封测及显示器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封测基地厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东集成电路先进封测基地厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中半导体芯片封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
亚芯微电子股份有限公司年产13亿片功率器件封测技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华东亚芯微电子股份有限公司年产13亿片功率器件封测技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
浙江芯植微电子科技有限公司年封装72万片芯片先进封装全流程封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东浙江芯植微电子科技有限公司年封装72万片芯片先进封装全流程封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
微钛先进封测研发基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-23 | 华东微钛先进封测研发基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-08-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东年封装12万片芯片先进封装全流程封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
康山北单元KS010209D3地块开发建设南太湖光电半导体产业基地（封测二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-11 | 华东康山北单元KS010209D3地块开发建设南太湖光电半导体产业基地（封测二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年5月开工、2025年7月完工。《中项网》于2024-07-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进封测及存储器制造基地扩产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-25 | 华南先进封测及存储器制造基地扩产建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中科存储芯片封测升级改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-21 | 华中中科存储芯片封测升级改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
微电子半导体晶圆等离子刻蚀设备在线等离子除胶系统设备研产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-13 | 华南微电子半导体晶圆等离子刻蚀设备在线等离子除胶系统设备研产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2028年三季度完工。《中项网》于2024-06-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
微电子芯片封测基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华东微电子芯片封测基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于规划构思阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
格科微电子增资扩产（封测制造中心二期项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-01 | 华东格科微电子增资扩产（封测制造中心二期项目）为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-03-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体存储芯片封测基地一期生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-23 | 华东半导体存储芯片封测基地一期生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
QFN芯片封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-12 | 华东QFN芯片封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建汽车芯片成品制造封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-27 | 华东新建汽车芯片成品制造封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2023-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
筑芯微电子精密器件智造基地首开区项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-12 | 华中筑芯微电子精密器件智造基地首开区项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
长电汽车芯片成品制造封测一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-17 | 华东长电汽车芯片成品制造封测一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体芯片封测装备生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-13 | 华东建设半导体芯片封测装备生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产芯片进口封测600万片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-26 | 华东年产芯片进口封测600万片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端封测设备生产基地及总部项目（2厂房）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-18 | 华东半导体高端封测设备生产基地及总部项目（2厂房）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端封测设备生产基地及总部项目（13厂房45综合楼连廊门岗）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-18 | 华东半导体高端封测设备生产基地及总部项目（13厂房45综合楼连廊门岗）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
华封集芯先进封测基地生产厂房1等34项项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-14 | 华北华封集芯先进封测基地生产厂房1等34项项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中电科（山西）微电子装备智能制造产业基地204207厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-06 | 华北中电科（山西）微电子装备智能制造产业基地204207厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光源器件及半导体封测生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-17 | 华东光源器件及半导体封测生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
拓尔微电子产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-29 | 西北拓尔微电子产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产两亿颗LED照明芯片封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-19 | 华东年产两亿颗LED照明芯片封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
微电子生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-13 | 华东微电子生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
泗水电子信息产业园一期泗源芯半导体芯片设计封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-10 | 华东泗水电子信息产业园一期泗源芯半导体芯片设计封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进封测制造基地（一期）建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-04 | 华东先进封测制造基地（一期）建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
产业园（芯片封测制造基地）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-06 | 华东产业园（芯片封测制造基地）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
封测基地生产半导体器件600亿只项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-18 | 华东封测基地生产半导体器件600亿只项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
车用MEMS传感器芯片封测一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-07 | 华东车用MEMS传感器芯片封测一期项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2022-12-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
