汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目信息网
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半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华南半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目,目前资金已到位,项目处于土建施工阶段,预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目(氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目)
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华北第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目(氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目)为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于设计招标阶段,预计2024年四季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。 -
汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华南汽车半导体总部及高端集成电路智能制造项目为非政府性投资的新建项目,目前资金正在落实,项目处于初步设计阶段,预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目,并将持续跟踪,并及时发布项目进展和相关信息。