半导体封装设备研发及制造项目信息网
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半导体超纯设备及辅助、组件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东半导体超纯设备及辅助、组件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体制造用胶膜材料生产项目及研发中心项目消防项目暖通项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华东新建半导体制造用胶膜材料生产项目及研发中心项目消防项目暖通项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2022年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装及成品、研发、销售产业链项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东半导体封装及成品、研发、销售产业链项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体专用设备制造和维修项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东半导体专用设备制造和维修项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
动力电池原料生产线设备及自动化工程非标准设备研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华南动力电池原料生产线设备及自动化工程非标准设备研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体制程特种气体处理设备研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-28 | 华东半导体制程特种气体处理设备研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
燃气轮机零部件加工及石油钻井设备研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-28 | 西北燃气轮机零部件加工及石油钻井设备研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
数字影像设备整机及零部件的研发、制造、销售等项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-23 | 西南数字影像设备整机及零部件的研发、制造、销售等项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
监事半导体用SiC部件材料研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华东监事半导体用SiC部件材料研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华南半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华北第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地项目（氮化镓微波产品精密制造生产线项目和通信功放与微波集成电路研发中心项目）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2027年三季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进封装测试及金刚石半导体材料生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-11 | 华东先进封装测试及金刚石半导体材料生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产23000套（件）机器人本体及医疗设备、半导体设备等高端装备主体项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-11 | 华东年产23000套（件）机器人本体及医疗设备、半导体设备等高端装备主体项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东年产400台半导体高端设备研发及生产基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东第三代半导体高端光电器件晶圆生产及功率器件晶圆研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端设备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-09 | 华东半导体高端设备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1447台半导体封装检测机及1284件电测检查治具项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-08 | 华东年产1447台半导体封装检测机及1284件电测检查治具项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进半导体器件研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-30 | 华东先进半导体器件研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2025年一季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-09-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设先进半导体设备研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东建设先进半导体设备研发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增非标自动化设备及工装研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华中新增非标自动化设备及工装研发制造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体制备核心设备及封装工艺研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华南半导体制备核心设备及封装工艺研发项目为政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2029年四季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12台套EPI/PVD半导体设备制造及年产18台套RPD/PVD半导体光伏制造设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-06 | 华东年产12台套EPI/PVD半导体设备制造及年产18台套RPD/PVD半导体光伏制造设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-09-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建汽车智能设备制造及研发基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-05 | 华东新建汽车智能设备制造及研发基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
环保设备及材料研发、制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东环保设备及材料研发、制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120台划片机、键合机等半导体先进封装设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东年产120台划片机、键合机等半导体先进封装设备项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
液晶面板及半导体设备部件设计制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东液晶面板及半导体设备部件设计制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体微纳加工研发及服务平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华南半导体微纳加工研发及服务平台项目为政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理60万片高功率半导体超薄晶圆、正背面金属化及车规级超薄半导体晶圆先进封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东年处理60万片高功率半导体超薄晶圆、正背面金属化及车规级超薄半导体晶圆先进封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体Ultima设备研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-29 | 华北半导体Ultima设备研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-08-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建港口工程装备及海洋矿产设备研发制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-29 | 华东新建港口工程装备及海洋矿产设备研发制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-28 | 西南半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
盛青永致半导体科技公司半导体先进封装湿制程设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-26 | 华东盛青永致半导体科技公司半导体先进封装湿制程设备项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体设备研发制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-22 | 华东功率半导体设备研发制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体制程附属设备及关键零部件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-13 | 华东半导体制程附属设备及关键零部件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新一代半导体研发及集成产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华东新一代半导体研发及集成产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
钻机成套设备研发生产项目（海工装备研发制造及产品出口总装基地项目）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-09 | 华东钻机成套设备研发生产项目（海工装备研发制造及产品出口总装基地项目）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产150台光伏设备及215台半导体器件专用设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-05 | 华东年产150台光伏设备及215台半导体器件专用设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-01 | 西南建设集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
精致石油化工清洁化技术研发及特型设备生产制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-31 | 华北精致石油化工清洁化技术研发及特型设备生产制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-07-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
