半导体覆铜陶瓷基板项目信息网
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恒睿电子陶瓷科技有限公司年产600万只半导体陶瓷金属封装管壳生产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华中恒睿电子陶瓷科技有限公司年产600万只半导体陶瓷金属封装管壳生产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目二期
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-23 | 华东半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目二期为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华东IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华南半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-28 | 华东电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
安阳市金盛昊新材料有限公司年产300吨半导体陶瓷材料技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-09 | 华中安阳市金盛昊新材料有限公司年产300吨半导体陶瓷材料技改项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进陶瓷半导体高端热工装备研发与产能项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-16 | 华中先进陶瓷半导体高端热工装备研发与产能项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年7月开工、2026年6月完工。《中项网》于2024-07-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光伏及半导体用碳化硅陶瓷制品智能制造生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-12 | 华东光伏及半导体用碳化硅陶瓷制品智能制造生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产加工50吨半导体光伏特种陶瓷制品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-26 | 华东年产加工50吨半导体光伏特种陶瓷制品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-06-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-03 | 华东IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-06-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体级高纯碳化硅陶瓷制备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 东北半导体级高纯碳化硅陶瓷制备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体覆铜陶瓷基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-22 | 华东半导体覆铜陶瓷基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超大光罩基板半导体设备生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-22 | 华中超大光罩基板半导体设备生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年三季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-05-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体陶瓷劈刀生产基地生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-19 | 华东半导体陶瓷劈刀生产基地生产项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体用氮化硅陶瓷基板产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-27 | 华中功率半导体用氮化硅陶瓷基板产业园项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-02-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体用超高精密陶瓷部件研发及制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-18 | 华东新建半导体用超高精密陶瓷部件研发及制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设年产6000吨第三代半导体用高纯精密陶瓷级纳米碳化硅粉体项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-02 | 华东建设年产6000吨第三代半导体用高纯精密陶瓷级纳米碳化硅粉体项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设大功率半导体器件用陶瓷基板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-10 | 华东建设大功率半导体器件用陶瓷基板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2万吨高端高纯半导体陶瓷材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-15 | 华北年产2万吨高端高纯半导体陶瓷材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产4000吨半导体用碳化硅陶瓷产业化基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-22 | 华东年产4000吨半导体用碳化硅陶瓷产业化基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体功率模块陶瓷基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-12 | 西南半导体功率模块陶瓷基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000吨半导体陶瓷及海水淡化膜用纳米碳化硅建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-16 | 华东年产2000吨半导体陶瓷及海水淡化膜用纳米碳化硅建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万片功率半导体用陶瓷覆铜线路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-01 | 华东年产100万片功率半导体用陶瓷覆铜线路板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品35万套半导体设备用纯硅夹具05万套光伏及半导体设备用碳化硅制品生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-04 | 华东新建年产40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品35万套半导体设备用纯硅夹具05万套光伏及半导体设备用碳化硅制品生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装基板产品制造项目一期
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-11 | 华南半导体封装基板产品制造项目一期为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体模块散热基板智能制造及产能提升建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-19 | 华东半导体模块散热基板智能制造及产能提升建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体封装基板建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-30 | 华中第三代半导体封装基板建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产300吨光伏及半导体用碳化硅陶瓷制品智能制造一体化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-29 | 华东年产300吨光伏及半导体用碳化硅陶瓷制品智能制造一体化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万片功率半导体用陶瓷覆铜线路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-30 | 华东年产100万片功率半导体用陶瓷覆铜线路板项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目研发中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-21 | 华东功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目研发中心项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2022-12-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品35万套半导体设备用纯硅夹具05万套光伏及半导体设备用碳化硅制品生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-12-06 | 华东年产40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品35万套半导体设备用纯硅夹具05万套光伏及半导体设备用碳化硅制品生产项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2022-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年增产1000万片大功率集成电路用覆铜陶瓷基板技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-29 | 华东年增产1000万片大功率集成电路用覆铜陶瓷基板技改项目为非政府投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万片功率半导体用陶瓷覆铜线路板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-28 | 华东年产100万片功率半导体用陶瓷覆铜线路板项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新上铝基半导体电子封装陶瓷材料的项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-22 | 华北新上铝基半导体电子封装陶瓷材料的项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2022-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
