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半导体高端封装材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东半导体高端封装材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体光电芯片与器件的研发和测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东半导体光电芯片与器件的研发和测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体零部件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-21 | 华东半导体零部件生产建设项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华南通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装特殊陶瓷及其制品扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华东半导体封装特殊陶瓷及其制品扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2021年二季度开工、2022年一季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产80亿件半导体照明器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华东年产80亿件半导体照明器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
激光增材及半导体装备零部件全工艺智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 华东激光增材及半导体装备零部件全工艺智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华南半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体（湖州）有限公司年测试5万片晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华东半导体（湖州）有限公司年测试5万片晶圆项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年加工1.8亿件半导体零部件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-15 | 华东年加工1.8亿件半导体零部件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体功率器件测试能力项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东建设半导体功率器件测试能力项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年二季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东年产395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2000吨先进半导体封装用超细粉体项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-11 | 华东年产2000吨先进半导体封装用超细粉体项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年二季度开工、2026年3月完工。《中项网》于2024-11-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光伏、半导体设备及零部件制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华东光伏、半导体设备及零部件制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
恒睿电子陶瓷科技有限公司年产600万只半导体陶瓷金属封装管壳生产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华中恒睿电子陶瓷科技有限公司年产600万只半导体陶瓷金属封装管壳生产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
2万件半导体器械零部件、1万件医疗器械零部件新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华东2万件半导体器械零部件、1万件医疗器械零部件新建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装及成品、研发、销售产业链项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-30 | 华东半导体封装及成品、研发、销售产业链项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产半导体产品15.3万件扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华东年产半导体产品15.3万件扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产100万件半导体管道真空配件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-28 | 华东年产100万件半导体管道真空配件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产2400套半导体零部件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华东年产2400套半导体零部件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万件半导体精密零部件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华东年产10万件半导体精密零部件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体设备关键零部件一期技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 东北半导体设备关键零部件一期技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-15 | 华南半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进封装测试及金刚石半导体材料生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-11 | 华东先进封装测试及金刚石半导体材料生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产23000套（件）机器人本体及医疗设备、半导体设备等高端装备主体项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-11 | 华东年产23000套（件）机器人本体及医疗设备、半导体设备等高端装备主体项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1447台半导体封装检测机及1284件电测检查治具项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-08 | 华东年产1447台半导体封装检测机及1284件电测检查治具项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产氢能源双极板1.5万套、光伏石墨舟2.5万套及半导体配套零部件30吨项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-08 | 华东年产氢能源双极板1.5万套、光伏石墨舟2.5万套及半导体配套零部件30吨项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-10-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5000条半导体无人智慧封装测试生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-29 | 华东年产5000条半导体无人智慧封装测试生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体零部件精加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 华东半导体零部件精加工项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体设备关键零部件一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 东北新建半导体设备关键零部件一期项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体制备核心设备及封装工艺研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华南半导体制备核心设备及封装工艺研发项目为政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2029年四季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产120台划片机、键合机等半导体先进封装设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东年产120台划片机、键合机等半导体先进封装设备项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年处理60万片高功率半导体超薄晶圆、正背面金属化及车规级超薄半导体晶圆先进封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东年处理60万片高功率半导体超薄晶圆、正背面金属化及车规级超薄半导体晶圆先进封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-28 | 西南半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产3万套汽车空气悬挂及相关零配件，300台精密数控外圆磨床，200件光伏及半导体真空腔体新建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-27 | 华东年产3万套汽车空气悬挂及相关零配件，300台精密数控外圆磨床，200件光伏及半导体真空腔体新建项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
盛青永致半导体科技公司半导体先进封装湿制程设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-26 | 华东盛青永致半导体科技公司半导体先进封装湿制程设备项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总建筑面积约21422.00平方米年产半导体设备620台（套）和治具24000件生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-15 | 华东总建筑面积约21422.00平方米年产半导体设备620台（套）和治具24000件生产建设项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
