8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目信息网
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碳化硅单晶激光切割设备研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-18 | 华东碳化硅单晶激光切割设备研发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华中建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-16 | 华东8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-04-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6英寸碳化硅外延片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-28 | 华北建设6英寸碳化硅外延片产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2021年三季度开工、2022年二季度完工。《中项网》于2024-03-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产70万片68英寸碳化硅单晶衬底工程项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-18 | 华北年产70万片68英寸碳化硅单晶衬底工程项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-02-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地100亩6英寸半导体碳化硅晶圆产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-04 | 西北占地100亩6英寸半导体碳化硅晶圆产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-12 | 华北第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
