年产10亿只集成电路设计及组件项目信息网
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新建年产580亿只小于45纳米集成电路芯片、引线框架、封装、测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-09 | 华北新建年产580亿只小于45纳米集成电路芯片、引线框架、封装、测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1.5亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东年产1.5亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路设计产业园3c-10项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 华东集成电路设计产业园3c-10项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年9月开工、2025年10月完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东独山县万佳石膏板制品厂年产20亿片光电传感器件及半导体集成电路封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
浙江年产10亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-05 | 华东浙江年产10亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10亿只集成电路设计及组件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-07 | 华东年产10亿只集成电路设计及组件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
