集成电路CMP研磨颗粒循环一体化项目信息网
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集成电路设计研发生产一体化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-14 | 华中集成电路设计研发生产一体化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路CMP研磨颗粒循环一体化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-14 | 华北集成电路CMP研磨颗粒循环一体化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-03-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
