6英寸半导体特色工艺研发及产业化项目信息网
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长飞光学与半导体石英元器件的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华中长飞光学与半导体石英元器件的研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸半导体大硅片产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华中12英寸半导体大硅片产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进半导体器件研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-30 | 华东先进半导体器件研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2025年一季度开工、2027年一季度完工。《中项网》于2024-09-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设先进半导体设备研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东建设先进半导体设备研发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
7nm及以下集成电路工艺用12英寸轻掺硅片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-19 | 华东7nm及以下集成电路工艺用12英寸轻掺硅片研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-09-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-14 | 华中建设6/8英寸碳化硅单晶激光切割设备技术研发和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增12英寸集成电路制造工艺新技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-03 | 华东新增12英寸集成电路制造工艺新技术研发和产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-02 | 华东新增8英寸沟槽型SiCMOSFET芯片制造工艺技术研发和产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新一代半导体研发及集成产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华东新一代半导体研发及集成产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
长飞光学与半导体石英材料研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-29 | 华中长飞光学与半导体石英材料研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-07-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
河南单晶金刚石半导体材料制备才大尺寸晶圆高效超精密制造工艺及装备产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-17 | 华中河南单晶金刚石半导体材料制备才大尺寸晶圆高效超精密制造工艺及装备产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-07-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体外延片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-12 | 华东化合物半导体外延片研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-07-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
车规功率半导体研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-13 | 华东车规功率半导体研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
长飞光学及半导体石英元器件研发生产基地长飞光学与半导体石英元器件的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-09 | 华中长飞光学及半导体石英元器件研发生产基地长飞光学与半导体石英元器件的研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年9月开工、2025年1月完工。《中项网》于2024-04-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
6英寸半导体特色工艺研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-11 | 华东6英寸半导体特色工艺研发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
占地100亩6英寸半导体碳化硅晶圆产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-04 | 西北占地100亩6英寸半导体碳化硅晶圆产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-02-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
装备研发项目和高端半导体装备工艺提升及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-26 | 华北装备研发项目和高端半导体装备工艺提升及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸功率器件特色半导体工艺研发及产业化（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-01 | 华东8英寸功率器件特色半导体工艺研发及产业化（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体用高纯电子气体及前驱体研发平台建设及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-22 | 华东半导体用高纯电子气体及前驱体研发平台建设及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设半导体电子化学品电子特气研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-18 | 华东建设半导体电子化学品电子特气研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目（南地块）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-07 | 华东高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目（南地块）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进工艺装备研发与产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-27 | 华东半导体先进工艺装备研发与产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-07-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体功率与传感器件及模组研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-06-15 | 华东半导体功率与传感器件及模组研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2023-06-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
山东产业技术研究院（烟台）先进半导体功率器件研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-18 | 华东山东产业技术研究院（烟台）先进半导体功率器件研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工招标阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进工艺装备研发与产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-07 | 华东半导体先进工艺装备研发与产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工招标阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-02-13 | 华东年产12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-02-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
