高阶集成电路封测项目一期项目信息网
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半导体芯片高端封测项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东半导体芯片高端封测项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路特色工艺线（一期）220千伏专用站建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-17 | 西南集成电路特色工艺线（一期）220千伏专用站建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
全芯微集成电路封测项目厂房改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-12 | 东北全芯微集成电路封测项目厂房改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年3月开工、2026年3月完工。《中项网》于2024-12-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸集成电路生产线项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 西南12英寸集成电路生产线项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-10 | 华东集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封测产业基地二期建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华东集成电路先进封测产业基地二期建设项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-19 | 华南华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-13 | 西南IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华东集成电路封装测试研发及产业化项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年二季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
总建筑面积123110平方米计算机混合集成电路生产大楼和集成电路测筛厂房及配套设施建设（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 西北总建筑面积123110平方米计算机混合集成电路生产大楼和集成电路测筛厂房及配套设施建设（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2020年四季度开工、2022年四季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
极大规模集成电路用抛光硅片生产线技改(一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 西南极大规模集成电路用抛光硅片生产线技改(一期)项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路研发生产一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华东集成电路研发生产一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进陶瓷部件研发与综合应用产业化项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-21 | 华东集成电路先进陶瓷部件研发与综合应用产业化项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年12月开工、2027年6月完工。《中项网》于2024-10-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进封测基地厂房项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东集成电路先进封测基地厂房项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-10 | 华东集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-10-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园区及基础设施项目（一期)项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-12 | 华东集成电路产业园区及基础设施项目（一期)项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高端封装测试生产基地项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-06 | 华东集成电路高端封装测试生产基地项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-08-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-01 | 西南建设集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路先进装备园项目一期
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-24 | 华东集成电路先进装备园项目一期为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-05-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园一期项目（经开智造科创园）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-10 | 华东集成电路产业园一期项目（经开智造科创园）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-05-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路工业园污水处理厂一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-09 | 华东集成电路工业园污水处理厂一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-05-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
澄源集成电路产业园项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-23 | 华东澄源集成电路产业园项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年12月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-04-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子集成电路电子元件项目（一期）建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-19 | 华东电子集成电路电子元件项目（一期）建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高阶集成电路封测项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-11 | 华东高阶集成电路封测项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体高端集成电路载板一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-04 | 华东半导体高端集成电路载板一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-03-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路产业园终端应用区一期配套基础设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-31 | 华东集成电路产业园终端应用区一期配套基础设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体存储芯片封测基地一期生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-23 | 华东半导体存储芯片封测基地一期生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
产业集中区集成电路产业园项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-19 | 华东产业集中区集成电路产业园项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸集成电路特色工艺线建设项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-12 | 西南12英寸集成电路特色工艺线建设项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
长电汽车芯片成品制造封测一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-17 | 华东长电汽车芯片成品制造封测一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-25 | 东北集成电路封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
源佳集成电路创芯智造项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-26 | 华南源佳集成电路创芯智造项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2025年完工。《中项网》于2023-09-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路高可靠高密度封装（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-07 | 华中集成电路高可靠高密度封装（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-08-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路芯片晶圆级及成品测试基地（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-10 | 华东集成电路芯片晶圆级及成品测试基地（一期）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-07-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中芯京城集成电路生产线项目FAB3P1生产厂房等32项中芯京城一期
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-18 | 华北中芯京城集成电路生产线项目FAB3P1生产厂房等32项中芯京城一期为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2021年完工。《中项网》于2023-05-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-10 | 华东集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2023年5月完工。《中项网》于2023-05-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-09 | 华东年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2022年完工。《中项网》于2023-05-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新能源功率器件集成电路国际化工业40智慧封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-26 | 华中新能源功率器件集成电路国际化工业40智慧封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年9月开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
集成电路封装和测试项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-25 | 西南集成电路封装和测试项目（一期）项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
泗水电子信息产业园一期泗源芯半导体芯片设计封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-04-10 | 华东泗水电子信息产业园一期泗源芯半导体芯片设计封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-04-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
