通用服务器CPU芯片研发及产业化项目信息网
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超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-05 | 华北超表面晶圆级光学芯片关键技术研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
小型化重离子加速器注入器的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 西北小型化重离子加速器注入器的研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
氧化锌避雷器、绝缘子及熔断器生产（高性能高压避雷器研发及产业化）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-04 | 华中氧化锌避雷器、绝缘子及熔断器生产（高性能高压避雷器研发及产业化）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端图像传感器芯片和机芯的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-01 | 华东高端图像传感器芯片和机芯的研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2025年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
注塑一体刀新型熔断器关键技术研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 西北注塑一体刀新型熔断器关键技术研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设国产高性能通用型牙科粘接剂及树脂基自粘接水门汀等新型口腔材料的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 东北建设国产高性能通用型牙科粘接剂及树脂基自粘接水门汀等新型口腔材料的研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
50GBaud平台的高速激光器、探测器及模块研发与产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-29 | 华中50GBaud平台的高速激光器、探测器及模块研发与产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-09-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
基于新一代国产CPU的高性能存储系统研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-13 | 华东基于新一代国产CPU的高性能存储系统研发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
边缘融合控制器研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华东边缘融合控制器研发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
AMOLED显示驱动芯片区域研发总部及产业化基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-29 | 华东AMOLED显示驱动芯片区域研发总部及产业化基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
康晋智能配电网核心装备研发检测及产业化公共服务平台项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-27 | 华东康晋智能配电网核心装备研发检测及产业化公共服务平台项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-08-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通用型健康管理平台的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华南通用型健康管理平台的研发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超高功率激光器组件的研发及产业化技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-30 | 华中超高功率激光器组件的研发及产业化技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2023年三季度完工。《中项网》于2024-07-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
面向AI算法服务器等领域用大容量高速高可靠性闪存芯片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-23 | 华南面向AI算法服务器等领域用大容量高速高可靠性闪存芯片研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新一代铌酸锂调制器芯片及模块的研发和产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-16 | 华南新一代铌酸锂调制器芯片及模块的研发和产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年三季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-07-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
底盘动力域控处理器研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-05-31 | 华东底盘动力域控处理器研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-05-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
PFO封堵器系统的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-28 | 华南PFO封堵器系统的研发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年一季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-03-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通用服务器CPU芯片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-02-22 | 华东通用服务器CPU芯片研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-02-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
孵化中心（二期）智能制造改造工程（高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地建设项目）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-01 | 西南孵化中心（二期）智能制造改造工程（高性能数据转换器集成电路研发及产业化基地建设项目）为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端智能阀门定位器及流体控制研发和产业化项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-27 | 华中高端智能阀门定位器及流体控制研发和产业化项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目（南地块）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-07 | 华东高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目（南地块）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-09-07业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
基于自主研发的LED照明关键驱动芯片及智慧物联技术产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-08-09 | 华东基于自主研发的LED照明关键驱动芯片及智慧物联技术产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年开工、2025年完工。《中项网》于2023-08-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
面向下一代无线通信射频芯片的研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-27 | 西北面向下一代无线通信射频芯片的研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-03-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
面积约3000平方米智能显示驱动芯片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-30 | 华东面积约3000平方米智能显示驱动芯片研发及产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2023-01-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
基于自主研发的LED照明关键驱动芯片及智慧物联技术产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-01-13 | 华东基于自主研发的LED照明关键驱动芯片及智慧物联技术产业化项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-01-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
