半导体芯片外延托盘项目信息网
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年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华东年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 西南12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片高端封测项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东半导体芯片高端封测项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-11 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年11月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-12-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设3英寸化合物半导体芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-06 | 华东建设3英寸化合物半导体芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中昊纳米化半导体敏感陶瓷芯片及元器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-03 | 华中中昊纳米化半导体敏感陶瓷芯片及元器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
AI大模型及数通中心专用半导体制冷芯片产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-03 | 华中AI大模型及数通中心专用半导体制冷芯片产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-12-03业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建2英寸化合物半导体芯片生产二期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 华东新建2英寸化合物半导体芯片生产二期项目为非政府性投资的续建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体光电芯片与器件的研发和测试项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-22 | 华东半导体光电芯片与器件的研发和测试项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-20 | 华南通科先进半导体芯片封装测试产业基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-18 | 西北8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目110kV变电站及外线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年11月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-11-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5万片化合物半导体芯片技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-14 | 华东年产5万片化合物半导体芯片技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东年产10万套半导体纳米新材及多层LTCC芯片等电子陶瓷生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
大尺寸砷化镓、磷化铟半导体外延片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-08 | 华东大尺寸砷化镓、磷化铟半导体外延片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年四季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-06 | 华南新型先进化合物半导体材料量产及光电传感器芯片制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于取消阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-11-06业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯创先进半导体芯片研发与产业化检测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-31 | 华中芯创先进半导体芯片研发与产业化检测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-29 | 华中年产108亿颗车规级半导体芯片封测生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
有限公司半导体芯片密封项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-28 | 华东有限公司半导体芯片密封项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
（西子）半导体芯片外延托盘项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-23 | 华东（西子）半导体芯片外延托盘项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-10-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-22 | 华中高端化合物半导体材料及芯片器件产业化建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-10-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通信芯片研发总部暨第三代半导体产业创新中心项目（ EPC）
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-18 | 西北通信芯片研发总部暨第三代半导体产业创新中心项目（ EPC）为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-10-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体8英寸芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-17 | 西南半导体8英寸芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年一季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片封测项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-11 | 华中半导体芯片封测项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片生产加工节能技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-09 | 华中半导体芯片生产加工节能技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-09-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体外延材料产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-05 | 华东半导体外延材料产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-09-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-28 | 华东电子芯片基板及半导体元器件专用球形硅微粉制备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万只半导体致冷芯片、150套堆垛机、30台RGV、30台提升机、1000段输送机、10台重型AGV建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-26 | 华东年产1000万只半导体致冷芯片、150套堆垛机、30台RGV、30台提升机、1000段输送机、10台重型AGV建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-08-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
650V半导体芯片功率器件设备更新项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-23 | 华东650V半导体芯片功率器件设备更新项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体无损微型LED显示芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-09 | 华东新建半导体无损微型LED显示芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-08-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新声半导体高端滤波器芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东新声半导体高端滤波器芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
量子化合物半导体外延片研发和生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 西北量子化合物半导体外延片研发和生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建中芯微半导体芯片测试烧录生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-30 | 华中新建中芯微半导体芯片测试烧录生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2022年一季度开工、2023年四季度完工。《中项网》于2024-07-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
滁州半导体外延材料产业园EPC项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-24 | 华东滁州半导体外延材料产业园EPC项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-07-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
8英寸功率半导体器件芯片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-22 | 华东8英寸功率半导体器件芯片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-07-22业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
超能半导体量子功能芯片产业园项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-15 | 华南超能半导体量子功能芯片产业园项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
化合物半导体外延片研发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-12 | 华东化合物半导体外延片研发及产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于初步设计阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-07-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
24万片5G车用片式瞬态触发（TVS）半导体芯片生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-12 | 华东24万片5G车用片式瞬态触发（TVS）半导体芯片生产线项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
六英寸高阶功率半导体芯片生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-25 | 华南六英寸高阶功率半导体芯片生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-06-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
