LED半导体封装测试及COB低压灯带生产项目信息网
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先进封装测试及金刚石半导体材料生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-11 | 华东先进封装测试及金刚石半导体材料生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
LED半导体封装测试及COB低压灯带生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-26 | 华东LED半导体封装测试及COB低压灯带生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体固晶设备及LED灯带项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-28 | 华东半导体固晶设备及LED灯带项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
