新建年产半导体芯片载具30万件建设项目信息网
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年产1000万只半导体致冷芯片、150套堆垛机、30台RGV、30台提升机、1000段输送机、10台重型AGV建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-26 | 华东年产1000万只半导体致冷芯片、150套堆垛机、30台RGV、30台提升机、1000段输送机、10台重型AGV建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-08-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-15 | 华东年产1000万件半导体芯片集成电路装联材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于环境影响评价阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-03-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产半导体芯片载具30万件建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-23 | 华东新建年产半导体芯片载具30万件建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产30万套半导体载具项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-10 | 华东年产30万套半导体载具项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件智能设备及半导体照明器生产建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-03-14 | 华东年产1000万件智能设备及半导体照明器生产建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2022年开工、2022年完工。《中项网》于2023-03-14业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建年产1500万件光电材料和半导体玻璃晶圆项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-24 | 华东新建年产1500万件光电材料和半导体玻璃晶圆项目为非政府投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
