半导体封测项目信息网
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半导体厂房及配套设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 西南半导体厂房及配套设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
全芯微集成电路封测厂房改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 东北全芯微集成电路封测厂房改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年3月开工、2026年3月完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产新型半导体晶片5万片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东年产新型半导体晶片5万片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进制程半导体设备研发生产及总部项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东先进制程半导体设备研发生产及总部项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产180万片12英寸半导体硅外延片项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东年产180万片12英寸半导体硅外延片项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科拓森半导体产业附属设备-核心零部件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东科拓森半导体产业附属设备-核心零部件研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
高纯石英玻璃制品研发基地及年产6000吨电子半导体用高纯石英玻璃制品项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-31 | 华东高纯石英玻璃制品研发基地及年产6000吨电子半导体用高纯石英玻璃制品项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-31业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
南京芯干线半导体项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-30 | 华东南京芯干线半导体项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体超洁净应用材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-30 | 华东半导体超洁净应用材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
战略性半导体关键材料分装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-30 | 华北战略性半导体关键材料分装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-12-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
先进半导体设备和高端智能切割装备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-30 | 华东先进半导体设备和高端智能切割装备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
泰兴至美半导体科技产业园项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-30 | 华东泰兴至美半导体科技产业园项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产10000吨医用半导体用高洁净特种材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-30 | 华东年产10000吨医用半导体用高洁净特种材料项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于设计招标阶段，预计2025年二季度开工、2028年四季度完工。《中项网》于2024-12-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体专用设备研发及生产项目桩基项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-30 | 华东半导体专用设备研发及生产项目桩基项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
鑫厚源半导体用高纯石英材料及石英管生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-30 | 华东鑫厚源半导体用高纯石英材料及石英管生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于暂停阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光伏半导体产业装备生产基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-27 | 东北光伏半导体产业装备生产基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于施工图设计阶段，预计2025年二季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
容导半导体电子材料高纯储运装备及其配套系统项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华东容导半导体电子材料高纯储运装备及其配套系统项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 华东年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-26 | 西南12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年二季度完工。《中项网》于2024-12-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体芯片高端封测项目一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东半导体芯片高端封测项目一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体用掩模基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中半导体用掩模基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体研究院项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东半导体研究院项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体有限公司基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东半导体有限公司基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体装备零部件再制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东半导体装备零部件再制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
5G集成电路半导体材料数智化制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中5G集成电路半导体材料数智化制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中锗光电及半导体材料产业化基地建设项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东中锗光电及半导体材料产业化基地建设项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2027年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产5万件半导体生产用高纯涂层石墨件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华东年产5万件半导体生产用高纯涂层石墨件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建第三代半导体用碳化硅涂层及碳化硅陶瓷制备关键技术装备开发及产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-25 | 华中新建第三代半导体用碳化硅涂层及碳化硅陶瓷制备关键技术装备开发及产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-12-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体先进封装模组项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东半导体先进封装模组项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年二季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体超纯流体配件制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东半导体超纯流体配件制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设车规级SiC半导体功率模块产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-24 | 华东建设车规级SiC半导体功率模块产业化项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于签约落户阶段，预计2025年一季度开工、2026年三季度完工。《中项网》于2024-12-24业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通达先进封测基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东通达先进封测基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新建半导体生产用镀膜设备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东新建半导体生产用镀膜设备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年10月开工、2026年10月完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
第四代半导体碳基材料智造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东第四代半导体碳基材料智造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体核心零部件及系统项目（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东半导体核心零部件及系统项目（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产6亿平方米光学电子半导体基膜智能化基地项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东年产6亿平方米光学电子半导体基膜智能化基地项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2025年一季度开工、2026年四季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体专用零配件智能化生产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-23 | 华东半导体专用零配件智能化生产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2023年三季度完工。《中项网》于2024-12-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设晶旭半导体项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-20 | 华东建设晶旭半导体项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-12-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体切割砂浆循环利用扩建项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-20 | 华中半导体切割砂浆循环利用扩建项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2025年3月开工、2026年一季度完工。《中项网》于2024-12-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体装备清洗工艺研发及炉管清洗项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-12-20 | 华东半导体装备清洗工艺研发及炉管清洗项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-12-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
