派恩杰半导体(香港)有限公司项目信息网
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恒睿电子陶瓷科技有限公司年产600万只半导体陶瓷金属封装管壳生产线技术改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-05 | 华中恒睿电子陶瓷科技有限公司年产600万只半导体陶瓷金属封装管壳生产线技术改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-11-05业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
有限公司半导体芯片密封项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-28 | 华东有限公司半导体芯片密封项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2025年三季度完工。《中项网》于2024-10-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
通过杰拉华香港有限公司在越南新设杰拉华（越南）有限公司项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-10-08 | 境外通过杰拉华香港有限公司在越南新设杰拉华（越南）有限公司项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-10-08业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东芯道半导体科技有限公司年产30万片异构集成芯片封装项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
上海耐臣实业有限公司年产3000吨半导体光伏真空腔体、2000吨设备框架、2500吨储能设备、2500吨风电设备，表面喷砂喷涂处理生产加工项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-09-25 | 华东上海耐臣实业有限公司年产3000吨半导体光伏真空腔体、2000吨设备框架、2500吨储能设备、2500吨风电设备，表面喷砂喷涂处理生产加工项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-09-25业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中欣晶圆半导体股份有限公司大尺寸晶圆智能制程工艺提升改造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-30 | 华东中欣晶圆半导体股份有限公司大尺寸晶圆智能制程工艺提升改造项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
盈鑫半导体材料有限公司项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-29 | 华南盈鑫半导体材料有限公司项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年四季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-29业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
新增辰瓴半导体（嘉兴）有限公司年产360套智能生产装备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-19 | 华东新增辰瓴半导体（嘉兴）有限公司年产360套智能生产装备项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
科赛新材料科技有限公司年产150吨半导体装备智能化车间信息产业化项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-19 | 华东科赛新材料科技有限公司年产150吨半导体装备智能化车间信息产业化项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
国镓晶谷半导体科技有限公司年产15万片氧化镓单晶衬底材料项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-16 | 华东国镓晶谷半导体科技有限公司年产15万片氧化镓单晶衬底材料项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-08-16业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
桐庐新城发展投资有限公司半导体产业园及其配套设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-13 | 华东桐庐新城发展投资有限公司半导体产业园及其配套设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年四季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-08-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
元象流体科技（浙江）有限公司年产100万套半导体阀门技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-13 | 华东元象流体科技（浙江）有限公司年产100万套半导体阀门技改项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
优睿半导体有限公司先进封装项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-09 | 华东优睿半导体有限公司先进封装项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年三季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-08-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
安阳市金盛昊新材料有限公司年产300吨半导体陶瓷材料技改项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-09 | 华中安阳市金盛昊新材料有限公司年产300吨半导体陶瓷材料技改项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年三季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-08-09业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
七百秧D-28-3工业地块（铼芯半导体科技（浙江）有限公司）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-02 | 华东七百秧D-28-3工业地块（铼芯半导体科技（浙江）有限公司）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2025年二季度开工、2027年二季度完工。《中项网》于2024-08-02业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体有限公司（二期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-08-01 | 华东半导体有限公司（二期）项目为非政府性投资的续建项目，目前资金正在落实，项目处于竣工运营阶段，预计2024年二季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-08-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
真格晶元半导体有限公司真格晶元半导体一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-26 | 华中真格晶元半导体有限公司真格晶元半导体一期项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
派恩杰半导体香港有限公司项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-23 | 境外派恩杰半导体香港有限公司项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2024年一季度开工、2024年三季度完工。《中项网》于2024-07-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
领挚科技有限公司TFT生物半导体研发项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-15 | 华东领挚科技有限公司TFT生物半导体研发项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年二季度完工。《中项网》于2024-07-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
达仕科技有限公司年产100台半导体封测装备项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-11 | 华东达仕科技有限公司年产100台半导体封测装备项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
嘉玺（嘉兴）有限公司新建半导体专用设备及关键零部件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-20 | 华东嘉玺（嘉兴）有限公司新建半导体专用设备及关键零部件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年三季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体科技有限公司项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-19 | 华南半导体科技有限公司项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年一季度开工、2025年四季度完工。《中项网》于2024-06-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
中晶半导体材料有限公司1376MW2752MWh用户侧储能项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-17 | 华南中晶半导体材料有限公司1376MW2752MWh用户侧储能项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
强一半导体（南通）有限公司探针卡研发及生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-06-12 | 华东强一半导体（南通）有限公司探针卡研发及生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年四季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-06-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
梓鹤半导体科技有限公司半导体器件设备制造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-30 | 华东梓鹤半导体科技有限公司半导体器件设备制造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年二季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-04-30业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
嵊州市西格玛科技有限公司年产3000套半导体长晶炉用高纯碳材料热场及5万件半导体生产用高纯涂层石墨件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-04-18 | 华东嵊州市西格玛科技有限公司年产3000套半导体长晶炉用高纯碳材料热场及5万件半导体生产用高纯涂层石墨件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-04-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
经开招商服务有限公司康山万亩大平台半导体装备产业园配套设施项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-27 | 华东经开招商服务有限公司康山万亩大平台半导体装备产业园配套设施项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-03-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
光电半导体有限公司芯鼎微中山项目一期
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-18 | 华南光电半导体有限公司芯鼎微中山项目一期为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2024年开工、2025年完工。《中项网》于2024-01-18业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
半导体材料有限公司建造项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-01-10 | 华东半导体材料有限公司建造项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2024年完工。《中项网》于2024-01-10业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设赣州康华晟半导体有限公司项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-12-01 | 华东建设赣州康华晟半导体有限公司项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于施工准备阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-12-01业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
世新半导体产业有限公司世新半导体产业园一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-15 | 华东世新半导体产业有限公司世新半导体产业园一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-11-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
江西桔晶微半导体有限公司年产2亿颗半导体分立器件项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-26 | 华东江西桔晶微半导体有限公司年产2亿颗半导体分立器件项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-10-11 | 华东奥芯半导体科技（太仓）有限公司新建集成电路FCBGA封装基板项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-10-11业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
芯视佳半导体显示科技有限公司12英寸硅基OLED微显示器制造项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-09-15 | 华东芯视佳半导体显示科技有限公司12英寸硅基OLED微显示器制造项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-09-15业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
奥拉半导体股份有限公司研发中心项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-05-19 | 华东奥拉半导体股份有限公司研发中心项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年开工、2023年完工。《中项网》于2023-05-19业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
爱测半导体有限公司半导体器件封装测试100条产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-11-28 | 华东爱测半导体有限公司半导体器件封装测试100条产线项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-11-28业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
