建设碳化硅MOS芯片制造一期项目信息网
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碳及碳化硅部件（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-26 | 西南碳及碳化硅部件（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于主体安装阶段，预计2023年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-11-26业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-11-12 | 华东建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于可研批复阶段，预计2025年一季度开工、2026年二季度完工。《中项网》于2024-11-12业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
建设碳化硅MOS芯片制造一期项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-23 | 华东建设碳化硅MOS芯片制造一期项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于竣工运营阶段，预计2023年一季度开工、2024年一季度完工。《中项网》于2024-07-23业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
存储芯片制造厂房建设（一期）项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-27 | 华东存储芯片制造厂房建设（一期）项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2024年4月开工、2025年12月完工。《中项网》于2024-03-27业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
年产60万片功率器件用68英寸碳化硅衬底建设项目（一期）
[正文包含] | 拟在建 | 2023-07-04 | 华东年产60万片功率器件用68英寸碳化硅衬底建设项目（一期）为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2024年完工。《中项网》于2023-07-04业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
