新增半导体真空镀膜设备核心零部件及溅射靶材项目信息网
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新增半导体真空镀膜设备核心零部件及溅射靶材项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-07-17 | 华东新增半导体真空镀膜设备核心零部件及溅射靶材项目为非政府性投资的改扩建项目，目前资金正在落实，项目处于报批立项阶段，预计2024年三季度开工、2025年一季度完工。《中项网》于2024-07-17业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
电子半导体靶材坯料设备及零部件制造抛光材料阳极氧化及清洗服务项目
[正文包含] | 拟在建 | 2024-03-20 | 华南电子半导体靶材坯料设备及零部件制造抛光材料阳极氧化及清洗服务项目为非政府性投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2024年二季度开工、2024年四季度完工。《中项网》于2024-03-20业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
用地约18336平方米年产150套半导体材料生产设备100条锂电正负极材料生产线及核心零部件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2023-11-13 | 华东用地约18336平方米年产150套半导体材料生产设备100条锂电正负极材料生产线及核心零部件研发生产项目为非政府性投资的新建项目，目前资金已到位，项目处于土建施工阶段，预计2023年开工、2023年完工。《中项网》于2023-11-13业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。 -
用地约18336平方米年产150套半导体材料生产设备100条锂电正负极材料生产线及核心零部件研发生产项目
[正文包含] | 拟在建 | 2022-09-21 | 华东用地约18336平方米年产150套半导体材料生产设备100条锂电正负极材料生产线及核心零部件研发生产项目为非政府投资的新建项目，目前资金正在落实，项目处于备案阶段，预计2022年开工、2023年完工。《中项网》于2022-09-21业内首家发布了该项目，并将持续跟踪，并及时发布项目进展和相关信息。
